串口屏在高海拔区的技术设计
高海拔地区的温度，湿度，空气密度，大气压强等和低海拔地区有明显差异，对串口屏有着不一样的要求。
海拔高度 0 1000 2000 2800 3000 4000 5000
相对大气压 1 0.881 0.774 0.724 0.677 0.591 0.514
相对完气密度 1 0.903 0.813 0.77 0.73 0.653 0.583
从大气压强，湿度，温度维度评估海拔升高对串口屏工作状态，抗扰度，生命周期的影响。
- 高海拔低温对电子元器件和LCD的影响，温度低于临界值自由电子无法满足器件开始工作的临界条件；
- 散热性能由于空气对流及热交换受阻温度增加。同功耗条件下对串口屏散热率要求更高，空气密设下降影响产品绝缘性能；
- 绝缘测试忠介质强度，绝缘电阻绝缘测试不合格；漏电流超标由于爬电子距离不足，电弧放电短路，器件耐压不足导制被击穿直流电弧延长，直流与交流的飞弧距离增加。
因此PCB设计要求预留足够的安全间隙
海拔（米） 2000 3000 4000 5000
Gap（mm） 8.0 9.12 10.32 11.84
- 海拔高度的增加会对电容容值产生影响，特别是液态电解质电容器和空气介质电容器有影响。具体影响为电解电容内外压差意加大，放电电压降低；电容器内部局部放电问题；疍放温差受大，内外部压力度大，对密封性及结构强度要求高，使用一段时间后可能会鼓包。
综合来讲高海拔地区使用的串口屏要保证寿命及可靠性需要依靠PCB特殊设计和元器件的选择（特别是电容器、空气开关、继电器等设计足够的冗余）才能达到想要的效果。
审核编辑 黄宇
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