上海合晶挂牌上市，深耕半导体硅外延片领域

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”，股票代码：SH:688584）近日在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，标志着这家在半导体硅外延片制造领域深耕多年的企业迈入了全新的发展阶段。

据悉，上海合晶本次上市发行价为22.66元/股，发行数量达到6621万股。通过此次发行，公司募资总额约15亿元，募资净额约13.9亿元。这笔资金将为公司未来的技术研发、市场拓展以及产能扩充提供强有力的支持。

上海合晶成立于1994年12月，其前身晶华电子材料有限公司在半导体材料领域已积累了丰富的经验和技术储备。公司专注于半导体硅外延片的研发、生产和销售，产品广泛应用于功率器件和模拟芯片等领域。随着新能源汽车、5G通信、工业控制等市场的快速发展，对半导体硅外延片的需求也在持续增长，上海合晶的产品在这些领域具有广阔的市场前景。