赛微电子MEMS硅晶振通过验证并启动试产，半导体领域再添新动能

8 月 1 日，赛微电子发布公告称，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称 “赛莱克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振产品已成功通过客户验证，并正式收到采购订单，目前已启动首批 8 英寸晶圆的小批量试生产。这一进展标志着赛微电子在 MEMS（微机电系统）高端晶振代工领域取得重要突破，进一步拓展了其在半导体制造领域的业务布局。

MEMS 硅晶振作为传统石英晶振的替代方案，具有更高的稳定性、更小的尺寸以及更优的抗冲击和抗振动性能，在 5G 通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域具有广阔的应用前景。赛莱克斯北京作为赛微电子旗下专注于 MEMS 代工的先进制造基地，依托 8 英寸 MEMS 国际代工线，持续提升工艺技术能力，此次成功通过客户验证并进入量产准备阶段，体现了其在高端 MEMS 器件制造上的技术实力和市场认可度公告显示，本次通过验证的 MEMS 硅晶振产品基于赛莱克斯北京的 8 英寸晶圆代工平台，经过严格的工艺调试和产品验证，最终满足客户在性能、可靠性和量产稳定性方面的要求。赛微电子表示，此次小批量试生产的启动，不仅为后续大规模量产奠定了基础，也将为公司带来新的业绩增长点。

近年来，随着电子设备小型化、高频化趋势加速，传统石英晶振在性能和成本上的局限性逐渐显现，MEMS 硅晶振凭借其优异的稳定性和可集成性，正逐步成为市场主流选择。赛微电子依托瑞典 Silex Microsystems 的全球领先 MEMS 技术积累，结合赛莱克斯北京的本土化制造能力，持续强化在 MEMS 传感器、射频器件、硅光子等高端领域的代工服务能力。

此次 MEMS 硅晶振的验证通过及试生产启动，是赛微电子在 MEMS 代工领域技术突破的又一重要里程碑。公司表示，未来将继续加大研发投入，优化制造工艺，提升产能规模，以满足日益增长的 MEMS 器件市场需求，进一步巩固其在全球 MEMS 代工市场的竞争优势。

来源：半导体芯科技


审核编辑 黄宇