0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高测股份:提升硅片切割加工服务与金刚线产能

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-03-10 14:43 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

3月5日,高测股份公布其投资者关系活动情况,对其硅片切割加工服务业务。此项业务现规划产能为102GW,实已贡献了38GW,而另一个名为宜宾(一期)的25GW项目正处于爬产阶段,预计今年上半年可全面投运。

依靠公司先进的“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术,该服务业务的竞争力得到提升,现今已实现盐城、乐山基地的满负荷生产及宜宾(一期)项目的顺利爬产。

此外,高测股份还提到了金刚线业务,当前产能大约为每年6000万km,壶关(一期)4000万KM金刚线项目全部投产后,产能将超过1亿km。尽管自2023年第四季度以来,金刚线市场竞争激烈,但凭借公司卓越的产品竞争力,金刚线销售呈现出供需两旺的态势。

对于光伏设备的订单,高测股份表示虽然周期较长,但因2023年签下大量订单以及2024年初新签合同,使目前手中订单充裕,设备交付正常,确保了这部分业务的稳定运营。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅片
    +关注

    关注

    13

    文章

    421

    浏览量

    35848
  • 切割
    +关注

    关注

    0

    文章

    120

    浏览量

    16399
  • 光伏设备
    +关注

    关注

    0

    文章

    25

    浏览量

    7913
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    博特精密皮秒激光切割机:精密冷加工解决方案

    博特精密皮秒激光切割机采用超快皮秒激光冷加工技术,专为3C电子、半导体、FPC、玻璃、陶瓷等精密材料加工设计,从源头解决传统切割热损伤、变形、碳化等行业痛点,实现高精度、
    的头像 发表于 04-06 15:59 191次阅读
    博特精密皮秒激光<b class='flag-5'>切割</b>机:精密冷<b class='flag-5'>加工</b>解决方案

    芯片制造中的硅片倒角加工工艺介绍

    硅片倒角加工是半导体硅片制造中保障边缘质量与可靠性的关键工序,其核心目标在于消除切割后边缘产生的棱角、毛刺、崩边、裂缝及表面污染,通过降低边缘粗糙度、增强机械强度、减少颗粒沾污,为后续
    的头像 发表于 03-25 14:46 1447次阅读
    芯片制造中的<b class='flag-5'>硅片</b>倒角<b class='flag-5'>加工</b>工艺介绍

    芯片制造中的硅片双面研磨与表面磨削工艺

    硅片双面研磨与表面磨削作为去除切割损伤层、提升表面平坦度的核心工序,其工艺选择与参数控制直接决定硅片几何精度与后续工序良率。
    的头像 发表于 03-24 09:44 445次阅读
    芯片制造中的<b class='flag-5'>硅片</b>双面研磨与表面磨削工艺

    皮秒激光切割机——博特精密高精度精密冷加工设备

    皮秒激光切割机——博特精密高精度精密冷加工设备在精密制造、3C电子、半导体、柔性线路板等行业,传统切割方式容易出现碳化、焦痕、热变形、毛刺等问题,影响产品质量与生产效率。博特精密皮秒激光切割
    的头像 发表于 03-06 15:13 304次阅读
    皮秒激光<b class='flag-5'>切割</b>机——博特精密高精度精密冷<b class='flag-5'>加工</b>设备

    划片机赋能多领域加工 实现硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割

    在高端精密制造领域,划片机作为核心加工设备,凭借其微米级定位精度、多元材料适配能力及高效稳定的加工表现,突破了传统切割工艺的局限。其中博捷芯划片机作为国产高端精密划片设备代表,以空气静压主轴、双轴
    的头像 发表于 02-26 16:31 385次阅读
    划片机赋能多领域<b class='flag-5'>加工</b> 实现<b class='flag-5'>硅片</b>/陶瓷基板/PCB板精密<b class='flag-5'>切割</b>

    硅片划片机破解硬脆材料崩边难题,助力半导体器件封装降本增效

    脆材料因硬度、韧性低的特性,切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷,成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来,硅片划片机技术的持续创新,从工艺优化、工具升级
    的头像 发表于 01-21 15:47 740次阅读
    <b class='flag-5'>硅片</b>划片机破解硬脆材料崩边难题,助力半导体器件封装降本增效

    技术解析:超声波切割如何提升柔性材料加工质量与效率

    在纺织服装、橡胶制品及包装材料行业,材料切割环节常面临具体挑战:多层布料裁剪易脱线起毛;橡胶海绵切割易受压变形;传统刀模不灵活,激光切割又可能产生烧焦异味。这些问题直接影响生产效率和产
    的头像 发表于 01-12 17:30 572次阅读
    技术解析:超声波<b class='flag-5'>切割</b>如何<b class='flag-5'>提升</b>柔性材料<b class='flag-5'>加工</b>质量与效率

    技术应用:超声波切割如何优化食品材料加工

    在食品加工与烘焙领域,处理奶油、芝士、冷冻肉类等粘性或硬质食材时,传统刀具常面临粘连、切面不整或费力的问题。这不仅是操作体验的痛点,也影响着加工效率和产品品相。一种基于高频振动原理的超声波切割技术
    的头像 发表于 01-07 17:48 748次阅读
    技术应用:超声波<b class='flag-5'>切割</b>如何优化食品材料<b class='flag-5'>加工</b>

    AVX TAJ系列钽电容产地、产能与交期分析(2025.12.8)

    10-15% 扩产计划 • 2026年重庆车规级产线:投资3.5亿美元,新增年产能5亿颗 • 捷克工厂扩建:军工级产线产能提升至9000万
    发表于 12-09 10:44

    超声波切割技术演进:从工业精密加工到便携工具应用

    精密切加工的边界,正被每秒数万次的高频微振动重新定义。在航空复合材料加工、3D打印后处理等领域,传统切割方式常面临材料毛边、分层或粘连等问题。近年来,随着超声波切割刀换能器技术的成熟,
    的头像 发表于 12-06 15:59 557次阅读
    超声波<b class='flag-5'>切割</b>技术演进:从工业精密<b class='flag-5'>加工</b>到便携工具应用

    金刚线切割技术对蓝宝石晶体切面表面形貌优化研究

    随着LED技术的迅速发展,蓝宝石晶体作为GaN芯片的主要衬底材料,其市场需求不断增加。金刚线锯技术在蓝宝石晶体切割中得到了广泛应用,蓝宝石晶体的高硬度也给加工带来了挑战,
    的头像 发表于 08-05 17:50 1325次阅读
    <b class='flag-5'>金刚</b>石<b class='flag-5'>线</b>锯<b class='flag-5'>切割</b>技术对蓝宝石晶体切面表面形貌优化研究

    浅切多道切割工艺对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    TTV 厚度均匀性欠佳。浅切多道切割工艺作为一种创新加工方式,为提升晶圆 TTV 厚度均匀性提供了新方向,深入探究其提升机制与参数优化方法具有重要的现实意义。 二
    的头像 发表于 07-11 09:59 789次阅读
    浅切多道<b class='flag-5'>切割</b>工艺对晶圆 TTV 厚度均匀性的<b class='flag-5'>提升</b>机制与参数优化

    基于进给量梯度调节的碳化硅衬底切割厚度均匀性提升技术

    碳化硅衬底切割过程中,厚度不均匀问题严重影响其后续应用性能。传统固定进给量切割方式难以适应材料特性与切割工况变化,基于进给量梯度调节的方法为提升切割
    的头像 发表于 06-13 10:07 771次阅读
    基于进给量梯度调节的碳化硅衬底<b class='flag-5'>切割</b>厚度均匀性<b class='flag-5'>提升</b>技术

    晶片机械切割设备的原理和发展

    通过单晶生长工艺获得的单晶硅锭,因硅材质硬脆特性,无法直接用于半导体芯片制造,需经过机械加工、化学处理、表面抛光及质量检测等一系列处理流程,才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中,针对硅锭的晶片切割工艺是芯片
    的头像 发表于 06-06 14:10 1171次阅读
    晶片机械<b class='flag-5'>切割</b>设备的原理和发展

    陶瓷基板微加工:皮秒激光切割技术的应用前景

    陶瓷基板(如Al₂O₃、AlN、LTCC/HTCC)硬度、脆性大,使其加工难度极高。传统机械加工易产生崩边、微裂纹。皮秒激光以其微米级切割精度和快速生
    的头像 发表于 06-04 14:34 1481次阅读
    陶瓷基板微<b class='flag-5'>加工</b>:皮秒激光<b class='flag-5'>切割</b>技术的应用前景