据报道, 台积电发布的最新财务报告透露, 其在日本的子公司JASM和中国南京子公司在2023年分别获得了巨额财政补贴。
上年年报数据显示,台积电2022年获取的日本和中国大陆政府补助款约为70.51亿元新台币(约合16.08亿元人民币);然而,仅到2023年, 该公司从日本和中国大陆拿到的补贴就飙升至475.45亿元新台币(约合108.4亿元人民币), 同比激增404.94亿元, 涨幅高达5.74倍。此外,还有望获得来自日本政府和美欧其他地区政府的额外补贴。
对于这些政策性补贴,台积电在声明中表态称,这些款项被用于抵扣购买土地、建设生产设施及采购设备等高昂开支,其中也包含了新建厂房和运营过程中的部分补贴支出。
值得一提的是, 上个月台积电官宣将启动位于日本的熊本第二工厂项目, 据日本经济产业大臣斋藤健公开表示,日本政府已经明确承诺将对台积电提供总额高达7320亿日元(约合352.82亿元人民币)的无偿援助资金。这就意味着,在2024年台积电可能会收到来自日本政府的更多补贴支持。
同样,此前已推迟的台积电在美国亚利桑那州的工厂计划在2025年投入运营,该项目总投资额度高达400亿美元(约合2880亿元人民币)。此前有业内人士预测, 如果美国政府能慷慨解囊提供补贴支援的话, 将极大地增强台积电在全球范围内扩展新产能的积极性。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5811浏览量
177057
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂
据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。
台积电计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求
地位。 台积电在季度法人说明会上透露,先进封装业务在2025年已贡献约一成的企业营收,且未来增速预计将超过公司整体平均水平。在资本支出方面,先进封装、掩膜制造及其他项目将合计占到
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于
今日看点丨台积电助力苹果自研芯片;均胜电子再获150亿元项目定点
Pro的R2,也有望全面跟进2nm。 半导体厂商认为,品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化,同时推动生态系连结,将会是未来趋势。 先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18将采用A20芯片,由台积
发表于 09-16 10:41
•1609次阅读
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
最终用户”(VEU)资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。 台积电在一份声明中表示:“台
台积电2nm工艺突然泄密
据媒体报道,台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密,台湾检方经调查后,向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉,由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台
看点:台积电6月销售额2637.1亿元新台币 英伟达市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5亿美元
给大家带来一些科技巨头的最新消息: 台积电6月销售额2637.1亿元新台币 根据台积电公布的经营
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,台积电在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划,不会影响其在
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场
7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商台积电(TSMC)逐步过渡至力积
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就
发表于 05-07 11:37
•1619次阅读
芯动科技亮相台积电2025年北美技术研讨会
近日,台积电北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目,有超过2500位业内人士踊跃参加。芯动科技作为台积
台积电获多国政府补贴,2024年有望再获日本追加补助
评论