荣耀引领端侧AI新时代

在今年的MWC盛会上，荣耀宣布与高通、Meta携手，将70亿参数大模型引入端侧，这一创新举措预示着端侧AI新时代的到来。荣耀终端CEO赵明在发布会上详细介绍了荣耀魔法大模型，并通过现场演示展示了其强大的功能，包括任意门和一键成片等MagicOS 8.0中的全新AI特性。

荣耀的任意门功能，在平台级AI的驱动下，能够智能预测用户的交互意图，实现跨应用的一步直达体验。无论是购物、娱乐还是办公等场景，用户只需简单操作，即可快速达到目标。这一功能大大提升了人机交互的效率和便捷性。

此次巴塞罗那之行，荣耀不仅带来了MagicOS 8.0和魔法大模型，还展示了其旗舰机型Magic6 Pro和Magic V2 RSR保时捷设计款折叠屏旗舰机。这些产品不仅代表了荣耀在移动技术领域的最新成果，也展示了其在全球市场的雄心壮志。

值得一提的是，荣耀还针对全球市场推出了首款AI PC——MagicBook Pro 16。借助荣耀的平台级AI技术，这款产品在多设备互联、性能释放和续航等方面表现出色，迅速成为AI PC赛道上的黑马。

荣耀的这一系列创新举措不仅展现了其在端侧AI领域的领先地位，也为全球消费者带来了更加智能、高效和便捷的产品体验。随着端侧AI时代的开启，我们有理由相信，荣耀将继续引领行业潮流，为用户带来更多惊喜。