0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标谱半导体投资4亿元资金建设智能装备生产中心项目签约落户东莞

高工LED 来源:高工LED 2024-02-28 14:29 次阅读

半导体产业国产化的进程里,总能看到一批企业扛着技术和资金的两座大山负重前行,标谱半导体就是这批企业中的一员。

作为LED国产设备厂商中的中流砥柱,标谱半导体自成立以来业务始终围绕LED生产链展开,以实现LED设备国产替代为己任。

为解决技术上的“卡脖子”问题,标谱科技在创立初期就成立了研发中心,多年来坚持把8%左右的营收固定投入到技术研发当中。

2022年5月,标谱半导体投资4亿元资金建设智能装备生产中心项目签约落户东莞,同年11月举行奠基仪式,2023年9月该项目正式封顶。

2024年新年伊始,标谱半导体宣布其智能装备生产中心项目在东莞市常平土塘村正式落成启用。

据悉,该项目总投资超4亿元,占地面积40.25亩,建筑面积约10万平方米,主要建设2栋生产厂房及宿舍楼等配套设施。

项目从事LED封测设备、被动元件封测设备及半导体封测设备的生产、研发和销售,年产值达6亿元,项目达产后将为标谱未来的生产、研发做有力的支撑。

资料显示,标谱半导体是一家成立于2011年,是一家集研发、制造、销售、服务于一体的半导体封测设备全产业链供应商。主营LED封测设备、被动元件封测设备、半导体封测设备、视觉检测自动化设备

2012年标谱开始打造声光电带的国产化;2015年开始进军被动元件、半导体的封测设备;2021年,自动化检测设备发布;2022年探针台,芯片分选发布发布,投建标谱半导体智能装备中心;2023年贴片机,固焊检测机上市。

近年来,随着LED产品逐年的降价,再使用价格高昂的国际品牌设备将不再能支撑企业的利润,核心设备端已成为整个产业链降本增效的少数可攻点。

与此同时,随着国产设备技术的提升和性能的完善,国内一线上市公司已开始全面接受使用国产设备进入核心制程。

在全产业链持之以恒的努力下,“国产替代梦”全面落地开花。目前,整个LED产业链从上游到下游,只有应用端的贴片机还完全依赖进口。

基于此,标谱半导体董事长庹昌川在高工LED2023年年会上表示,标谱半导体将在今年推出LED散料贴片机,计划未来两年之内,把行业现有的贴片机完成国产替代,实现LED设备全面国产化。

据庹昌川介绍,标谱的LED散料贴片机,通过最稳定的凸轮上料方式,采用双载具切换上料模式,大幅度提升机台的运行速度;

采用对角夹持方式校正组件,可对多颗产品X、Y方向同时进行位置精确修正;

全新自主设计研发的光源与视觉控制系统搭配广角高分辨率工业相机,可在高速贴装过程中对在330*20mm范围内的所有元件同时进行位置、方向及缺料高速精确识别。

贴装组件采用视觉精确定位机械结构对PCB板进行角度修正,通过直线电机在X、Y、Z三个方向的高速移动来实现多产品高精度重复贴装。

采用进口丝杆、导轨与行业先进的直线电机配置,使运动部件磨损更小、精度更高、使用寿命更长,从而保证设备的稳定性,结构科学,维护方便。

同时搭配使用外观检测,可对产品的外观“破损、多胶少胶、脏污、引脚个数、漏金线、引胶粘胶、剥离、引脚翘起、溢胶、胶体破损”进行精准检测,从而降低散料贴片机的报警率,可大幅度提升贴装元件的外观良品率,同时稳定性更高。

在其智能装备生产中心项目顺利落成启用后,未来谱半导体将继续苦练内功,计划推出占地面积更小、速度更快、直通率会更高的贴片机,实现行业贴片机的国产替代。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24537

    浏览量

    202199
  • PCB板
    +关注

    关注

    27

    文章

    1373

    浏览量

    50350
  • 直线电机
    +关注

    关注

    9

    文章

    671

    浏览量

    22768
  • 贴片机
    +关注

    关注

    9

    文章

    630

    浏览量

    22025
  • LED设备
    +关注

    关注

    0

    文章

    8

    浏览量

    5779

原文标题:投资4亿,这家设备龙头扩产项目正式落成启用!

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体智能装备标谱生产中心落成启用

    据披露,该项目由标谱半导体科技(东莞市)有限公司斥资4亿多元投资兴建,占地逾40.25亩,总建筑面积达10万平米,配备两座主要生产厂房与宿舍
    的头像 发表于 02-28 16:37 319次阅读

    绍兴签约40项目,计划投资总额超1711亿元

    据媒体报道,这26个大型签约项目中有四个项目投资额度超过100亿元人民币,包括一家知名企业的46系列锂电产业化
    的头像 发表于 02-26 16:31 659次阅读

    投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该
    的头像 发表于 01-10 11:32 563次阅读
    总<b class='flag-5'>投资</b>20<b class='flag-5'>亿元</b>,泽石固态硬盘模组及芯片封测<b class='flag-5'>生产</b>基地<b class='flag-5'>签约</b><b class='flag-5'>落户</b>

    投资13.2亿!威远一半导体项目开工

    据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设项目投资13
    的头像 发表于 12-01 16:09 432次阅读

    无锡惠山新签约一个半导体核心装备项目

    惠山高新区发表的数据显示,项目公司与惠山高新区(筹),惠山科创集团半导体核心装备要共建工作初期用地40亩,投资20亿韩元,形成未来,在上海,主要生产
    的头像 发表于 11-13 12:37 695次阅读

    芯芯半导体获4亿元投资建设LED半导体封装项目

    据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6
    的头像 发表于 11-10 11:38 1269次阅读

    旺荣半导体约30亿元8英寸功率晶圆扩能项目签约浙江丽水

    由浙江旺荣半导体有限公司投资的该项目是李秀半导体整个连锁产业的代表项目。该项目
    的头像 发表于 11-06 11:29 681次阅读

    标谱半导体智能装备生产中心封顶

    近日,标谱半导体智能装备生产中心封顶仪式隆重举行!
    的头像 发表于 10-18 11:11 572次阅读

    10亿元半导体级高纯碳材料热场项目签约宁波镇海

    项目投资10亿元人民币,每年生产5000套半导体高纯度碳材料和10万件半导体
    的头像 发表于 09-28 14:14 445次阅读

    51亿元特色工艺晶圆制造项目落地浙江丽水

    此次签约的特色工艺晶圆制造项目投资51亿元,用地约130亩。该项目依托嘉力丰正的半导体材料先进
    的头像 发表于 09-28 10:02 744次阅读

    富乐德半导体产业项目20亿传感器子项目完成签约

    据丽水经开区官微消息,8月2日,富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约。 (图源:丽水经开区) 据悉,富乐德半导体产业
    的头像 发表于 08-08 18:29 502次阅读
    富乐德<b class='flag-5'>半导体</b>产业<b class='flag-5'>项目</b>20亿传感器子<b class='flag-5'>项目</b>完成<b class='flag-5'>签约</b>

    鑫祥微第三代半导体功率器件项目落户日照

    据蓝色空港消息,先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目
    的头像 发表于 06-27 10:31 662次阅读

    众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目

    项目的总投资额约为20亿元,意向用地为浦江经济开发区,所需土地200亩。项目分二期建设,一期工程投资
    的头像 发表于 06-13 11:02 507次阅读

    投资超300亿!一批半导体项目最新盘点

    江苏昆山 6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会举行,期间,同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示,深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光(昆山)
    的头像 发表于 06-12 09:37 892次阅读

    2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

    器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元
    发表于 05-26 14:24