长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过

近日，长电科技旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股，共计增资人民币44亿元。这一重要举措旨在支持长电科技全力打造其首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。

该项目位于上海临港前沿产业区，占地面积超过200亩，拥有约20万平方米的厂房面积。自2023年8月开工以来，该项目一直在全力加速建设中，并预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，依托长电科技在业内的领先技术和资源储备，该项目也同期在国内建立了汽车芯片成品制造中试线，专注于汽车计算处理芯片、功率模块等封装，致力于优化封装流程及材料，并全面实现工程自动化方案。

长电科技的车规级汽车芯片成品制造基地项目不仅将服务于国内外主要客户，还得到了包括整车厂等大客户和主要芯片供应商的高度关注。未来，该基地的产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，有望带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

这一项目的成功实施将进一步巩固长电科技在车规级芯片领域的领先地位，并为其在汽车电子领域的持续创新和拓展提供有力支持。随着增资款项的到位和项目的逐步推进，长电科技有望在未来实现更加稳健和可持续的发展。