ADI联手台积电强化混合制造网络，满足客户需求

近日，亚德诺半导体（ADI）发布消息称与全球顶尖半导体代工巨头台积电达成协议，台积电位于日本的分支机构——日本先进半导体制造公司将长期为ADI供应芯片。

这是继双方逾30年的紧密合作之后的又一重大进展，此举将极大提升ADI在先进制程节点的产能，更好地满足无线BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）等关键业务平台的需求。此次携手完善了ADI的混合制造网络，有助于抵御外来风险，扩大产能并迅速响应顾客需求。

亚德诺全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain对此表示，强调ADI的混合制造网络的竞争优势在于能够为客户提供更加稳定的供应链以及更快的顾客需求反应速度。同时还将加大对环境友好型制造解决方案的投入。

台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal则表示，非常期待得以进一步强化与ADI的合作伙伴关系，借助强大的制造实力推动半导体行业的持续创新。