韩国晶圆代工厂DB HiTek发放20%奖金，继续加大电力半导体技术投资力度

东晶圆（DB HiTek，原名东部高科技）在电子行业市场不振的背景下，向员工发放了20%幅度的奖金。据近期报道，该公司于1月份向员工发放了相当于年薪20.8%的绩效奖金（PI），其中新入职员工的起薪高达5136万韩元（相当于276727.7元人民币），而奖金则达到约1068万韩元（折合人民币57554.5元）。

尽管东晶圆的2023年销售与运营利润双双大幅缩水，分别相较去年减少了31%和65%，但仍坚持向员工发放高额奖金，鼓励团队士气。在半导体领域高端人才争夺日益白热化的趋势中，本次奖金政策被认为是公司为吸引优秀人才，迎接可能到来的经济复苏所采取的措施之一。

据了解，2023年东晶圆的运营利润为2663亿韩元，较上年锐减65.36%；销售额为1.1578万亿韩元，同比下降30.89%；营收利润率达到了23%，净利润为2448亿韩元，同比降低56.2%。虽然整体表现不佳，但东晶圆表示将增加汽车芯片的生产比重，开发如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这样受到广泛关注的高附加值的新型电力半导体产品，从而提升自身竞争力。

东晶圆相关发言人解释道，即使在全球半导体市场短缺的情况下，能够实现23%的营业利润率，这表明所有的管理层和职员都付出了极大的努力，因此他们有理由得到这笔奖励金。

事实上，随着近年来半导体巨头纷纷大力投入研发，行业内的人才竞争愈发激烈。据国际半导体设备材料协会（SEMI）预测，截至2030年，韩国的半导体产业劳动力需求将不足5.6万人次，反映出韩国半导体产业的严重危机。

业内人士指出，韩国半导体行业的薪资水平相对较高，甚至超过了日本和中国台湾地区，仅次于美国。然而，随着各家企业争抢高端人才，韩国境内的薪资差距正在不断扩大。