台积电熊本厂2月24日开幕

台积电宣布其位于日本熊本的晶圆厂将于2月24日正式开幕，并透露该厂已顺利进入投片试产阶段。尽管有传闻称该厂的量产时间表可能会提前，但台积电官方明确表示，熊本厂将按照既定计划于年底前启动量产。

台积电熊本厂的建设进度在近年来一直备受关注，作为公司在海外建厂速度最快的项目，它被视为日本振兴半导体产业的关键一环。有消息人士透露，受大客户苹果公司的推动，台积电熊本厂在开幕前就已开始试产影像感测器。

然而，台积电在回应这些传闻时重申，熊本厂将按照原计划进行，预计在年底前正式进入量产阶段。台积电熊本一厂将专注于生产12、16、22及28nm制程的芯片，并预计达到每月5.5万片的产能规模。

台积电对于日本市场的布局显示了其在全球半导体产业中的长期战略考量，而熊本厂的顺利建设与量产也将对台积电在全球市场的竞争力产生积极影响。