SK海力士近日宣布,将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资,以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。
作为全球知名的半导体制造商,SK海力士此次计划对通过硅通孔(TSV)技术的相关设施投资增加一倍以上。这一战略举措旨在提升HBM的产能,使其翻倍增长。在此基础上,公司还计划在2024年上半年开始生产其第五代HBM产品,即HBM3E。
值得一提的是,自2023年年初以来,SK海力士的股价因其在AI领域的实力而上涨近50%,显示出市场对其未来发展的乐观预期。
HBM是一种高性能的内存解决方案,广泛应用于高性能计算、数据中心和AI领域。随着AI技术的快速发展,对HBM的需求也在持续增长。通过扩大生产设施投资,SK海力士不仅满足了市场需求,也进一步巩固了其在全球半导体行业的领先地位。
此次投资计划的实施,将有助于提升SK海力士在AI市场的竞争力。在未来,SK海力士将继续致力于技术创新和产品研发,以提供更优质、更高效的半导体解决方案,为全球用户带来更出色的技术体验。
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