新入围企业翻倍 芯片电感助力磁性元件破卷

2023年，新能源整个产业也加入了价格战的厮杀，日益激烈的竞争，让越来越多的企业开始将目光投向技术，希望以技术破局过渡内卷的行业现状，本届优霸杯入围企业数量相比往届大幅增加，就是这一现象的最直接反馈，新入围企业又有哪些“科技与狠活”呢?

优霸杯行业评选磁性元件技术创新奖新面孔

AI人工智能火爆 带动芯片电感需求放量

从产品维度看，2023年磁性元器件行业最火热的产品之一就是芯片电感，芯片电感起到为芯片前端供电的作用，主要用于现实电压、电流变换等电能转换，常见于电源管理芯片(PMIC)、现场可编程门阵列(FPGA)供电电路中，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。在 GPU、CPU 电路中，芯片电感、电容、MOS 管与驱动芯片共同构成供电电路，满足 GPU、CPU 供电需求。本届优霸杯行业评选入围技术创新奖的新面孔中，就有铂科、英麦科两家涉足芯片电感产品。

以铂科为例，2021年 6 月与英飞凌签署合作伙伴协议，推进芯片电感赛道的战略布局;2022年，铂科芯片电感产品营业收入达到了2028万元，同比增长235.87%;2023年铂科杜江华在接受媒体采访时曾表示，“芯片电感是公司打造的第二条增长曲线，根据我们制定的计划，今年营收达到5000万元以上应该比较容易”。

随着近年来AI人工智能等新技术的爆发式发展，算力将成为AI的核心基础底座，对高可靠、高性能、高安全算力需求更加突出，尤其是ChatGPT的火爆，在全球掀起一场算力的“军备竞赛”，而数据中心、AI芯片、服务器等环节作为算力基础设施将被高度重视，相应的也对基础设施中的芯片电感等电子元件提出了更高的要求。

高压成型铜铁共烧 开启500kHz高频段应用可能性

铂科基于金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，独创高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感，更加符合未来大算力的应用需求。

除了芯片电感工艺上的突破，铂科开发出了性能指标行业领先的铁硅3代及4代金属软磁材料应用于芯片电感。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但铁氧体饱和特性较差，随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感体积和饱和特性已经很难满足高性能GPU的要求，而金属软磁材料电感具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势。

据悉，此次入围优霸杯行业评选的芯片电感产品，适用开关频率可达500kHz~10MHz，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。

第三代电感工艺 光刻助力芯片电感小型化

另一家入围优霸杯行业评选的企业英麦科，其芯片电感是国内首创的半导体薄膜工艺第三代功率电感，基于半导体的光刻加工工艺，这是完全区别于传统第一代的绕线电感和第二代的一体成型电感的工艺，它最大的特色就是可以实现芯片电感产品整版生产，提高生产效率。

传统的电源模块基于SIP工艺将芯片与电感合封在一个封装基座上。英麦科创造性地将功率电感与封装基座一体加工，实现功率电感与封装基座的二合一。相比传统的SIP需要“芯片+电感+基座”，基于英麦科的方案只需将芯片与集成电感及其他器件合封，即可实现完整的电源模块及周边电路的功能，进一步减小电源模块的体积，提升功率密度，降低成本。

这款芯片电感产品还采用了自研的磁性材料，磁导率和饱和电流比较优秀，在6MHz频率下，电感的材料损耗占电感的总损耗比例低。根据一些展会现场的测试数据显示，英麦科芯片电感1412065 在330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ，搭建了一个 6MHz 开关频率的BUCK应用电路，在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A测试条件下，测得电感表面温度为55℃(小于30度的温升)。

本届优霸杯行业评选，其中一大特点就是技术创新奖新入围企业大幅增加，背后反映的是行业企业在竞争日趋激烈的环境下，寻求技术突围的行业趋势。未来，有技术加持的磁性元件企业在接下来的竞争中也将更加从容。本届优霸杯，哪家企业更具备技术创新力?快来为你心目中的技术型企业打call!更多入围企业详情可点击链接进入官网查看。

本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，

审核编辑 黄宇