三星电机计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等

三星电机（Semco）计划开发半导体封装玻璃基板，硅电容器、汽车电子混合透镜、小型固态电池及固体氧化物电解池（SOEC）的业务也在其规划以内。期待2025年研发出样件，2026年至2027年间实现量产，逐步完善业务结构。

三星电机在CES 2024会议上强调，各项新业务如小型固态电池与固体氧化物电解池已经取得重要突破。计划于2024年建成玻璃基板样品生产线，2025年制备样品，并于2026年起大规模生产。

公司表示，硅电容器作为运用尖端半导体封装技术的高级产品，对AI发展有着不可忽视的作用。2025年后将陆续推出适用于计算机封装基板的新品，并逐步向服务器、网络、汽车等领域拓展。

关于混合透镜，计划于2025年年中起实现量产，以独特设计进军车载电子摄像头市场。在环保能源方面，推广使用固态氧离子电池，既能取代液态电解质，又方便储存。目前正全力进行小型固态电池性能测试，期望2026年能将之用于可穿戴设备。

此外，三星电机还决定借助光学设计、精密加工以及驱动控制技术来应对新类型人形机器人所带来的挑战。他们正在执行名为“Mi-RAE计划”的战略，通过核心技术调整业务结构，专注于汽车电子、机器人、人工智能、服务器、能源等具有广阔潜力的领域。