韩国拟投资622万亿韩元构建全球最大半导体超级集群

1月15日，韩国政府宣布将推出“构建全球顶级半导体超级集群”规划，致力于在首都首尔附近打造全球最大的半导体产业群，重点生产HBM、PIM等高端芯片，总投资额高达622万亿韩元，直至2047年。

知情人士透露，三星电子已承诺投资500万亿韩元，其中包括在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，以及在首尔以南54公里的平泽建立3个晶圆厂，此外还将斥资20万亿韩元在金浦机场附近新建3个研发机构；紧随其后的是SK海力士，他们计划在龙仁新建4个晶圆厂，共计投资额达122万亿韩元。

在未来10年内，韩国将在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业集中区域建成占地面积达2100万平米的半导体超级集群，预计到2030年，每月芯片产量可提升至770万片（200mm等效晶圆）。据估算，三星电子和SK海力士将分别占据总投资额的360万亿韩元和122万韩元。

与此同时，韩国政府还将注重新建实验室及配套设施，完善相关产业链，强化人才培养，加大天然气发电站建设，并充实输电网风光电及核能的供电能力。

根据规划，2030年前，韩国希望能将本土在原材料、零配件、装备等方面的自主生产比率从现有的30％提高到50％，实现相关企业年销售收入超过万亿韩元从目前的4家增长到10家；在全球逻辑芯片市场的占有率从现有3％提升到10％，同时优先发展2nm制程芯片和高带宽存储设备等尖端技术，使韩国成为世界级尖端半导体生产基地。

韩国工业贸易资源部长官安栋根表示：“早些完成半导体超级集群的建设有助于我们在芯片领域取得全球领先优势，为年轻人创造更多就业机会。”该庞大计划预计可创造346万个就业岗位。

此次扩建计划不仅聚焦三星和海力士两大巨头，小微型的芯片设计和材料企业也将会被纳入其中，旨在提升韩国半导体行业的自主生产水平；预计至2030年，在全球逻辑芯片市场中的份额占有率将从当前的3％提升到10％。

同样根据韩联社报道，韩国总统尹锡悦15日透露，韩国正致力于打造横跨京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，预计未来五年内总计投入158万亿韩元，将直接或间接地创造95万份就业机会，未来20年有望吸引至少300万份优质工作岗位。

他强调对半导体产业的全力支持是至关重要的，因为一座集成电路（IC）制造厂必须依赖一台1.3千兆瓦的大型核电机组才能得以运转，我们需要的是高效、高质量和稳定的供电系统，而脱离核电无疑意味着我们必须放弃对许多新兴产业——包括如半导体制造业这样的高科技产业的支持。为了大众福祉和经济发展，我们应该继续推进核电产业的发展。

面对即将到期的半导体投资税务减免优惠政策，尹锡悦表示，韩国政府将尽力延长相关法律的执行期限，未来仍然会实行这种投资激励政策以推动半导体企业的投资步伐，进一步提升产业链上下游以及整个经济体系的整体效益，并为韩国创造大量就业岗位，并提升国家财政收入。