1月9日,淳中科技在投资者互动平台透露,其自主研发的ASIC芯片已于2023年8月成功交付至Foundry工厂进行封装,并于同年12月底收到了样片。目前,该公司正积极开展相关测试工作。 同时,公司还披露,其自研芯片不仅用于自身生产,还有望对外销售以增加收入来源。这种策略将提升产品适应性,增强国产替代能力。此外,公司凭借5G、AI、AR/XR等新兴技术,不断拓展产品应用领域。
淳中科技近来启动了第二枚芯片的设计研发,重点部署视音频处理及显示控制相关行业的深度研究与开发。据了解,2020年,淳中科技公开发行可转换公司债券,筹资主要用于ASIC图像处理芯片的研发。他们认为,国产芯片不仅能满足党政军用户对国产、自主可控的需求,提升公司产品竞争力,而且有助于优化供应链管理,降低芯片采购成本,从而提高盈利水平,保障长远发展。
淳中科技主要从事音视频处理、显示控制以及AI/AR/MR等解决方案的提供。随着行业需求的变化,公司不断调整产品应用范围,而所需芯片则涵盖了FPGA、DSP、存储器以及接口芯片等各种类型。
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