自研芯片、猛攻企业级，国内存储“量级跃迁”

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前，德明利、联芸科技发布了2025半年度业绩预告。显示出大幅增长的态势。而其他存储厂商暂未发布季报，不过受益于AI、企业级存储、自研芯片等举措，业务拓展取得突破。

联芸科技业绩预告显示，预计2025年上半年实现营业收入6.12亿元左右，同比增长16.11%左右；归母净利润5500万元左右，同比增长33.62%左右；扣非净利润预计3400万元左右，同比增长92.97%左右。

德明利业绩预告显示，公司预计2025年上半年营业收入为38亿元~42亿元，同比增长74.63%~93.01%；公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为亏损8000万元~1.2亿元，同比由盈转亏。

AI带动，企业级存储强劲

联芸科技表示，报告期内，公司的经营业绩较去年同期实现增长，主要受益于下游需求的温和复苏以及AI技术不断发展使得终端应用对于数据存储方面的需求不断增长，公司数据存储主控芯片的整体出货量保持增长。同时，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，在下游客户中的渗透率持续提高。而毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片的收入占比持续增加，进而带动了公司毛利率的提升。

德明利报告期内，受存储原厂产能调整及数据中心需求增长影响，存储芯片市场供需结构改善，推动整体价格回升，叠加公司积极拓展企业级存储、嵌入式存储等业务，经营规模大幅提升。2025 年第二季度，公司预计实现营业收入人民币25.48 亿元至 29.48 亿元，同比增幅超过 86.67%，环比增幅超过 103.51%。

报告期内，公司业绩阶段性承压主要受行业周期波动、市场需求结构性调整及阶段性成本压力影响。随着业务规模的快速扩张，公司期间费用持续增加。其中，为配合战略客户业务拓展及完善产品布局，公司持续加大研发投入和人才储备力度，研发费用同比大幅增加。2025 年半年度研发费用约为 13,000 万元，上年同期为 8,664.06 万元，同比增幅高达 50%。

另外，公司基于研发技术创新以及对业务场景的深刻理解，形成定制化存储解决方案与服务体系，成功从单一的产品供应向“硬件+技术+供应链”一体化服务升级，实现在企业级存储、嵌入式存储等领域的快速突破，相关业务规模实现显著增长。

江波龙目前尚未发布2025半年度业绩预告。不过，在近期的交流会上，我们可以看到江波龙的发展近况十分积极正向。

江波龙是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力企业。2025年，公司企业级存储产品组合继续取得突破，一季度实现收入3.19 亿元，同比增长超200%。公司的企业级存储产品在自有核心知识产权、技术能力的基础上，已取得了不同行业知名客户的共同认可，客户涵盖中大型互联网企业、服务器企业、信创类企业以及运营商。这体现了公司企业级产品具有强大的适配性和可靠性，能够满足不同行业客户的高性能和定制化需求。

计算和存储能力的提升是AI技术持续进步和广泛应用的硬件基础。为满足高强度的数据处理需求，除 HBM 之外，AI 服务器对于传统高性能DIMM 内存的容量与读取性能要求也明显提升，与此相应的，DDR5 在RDIMM 产品的渗透率大幅增长。同时，AI 服务器进行大模型训练时产生的数据相较传统服务器的中间数据极具保存价值，因此保存次数大幅度增加。在此情形下eSSD 的高速度、低能耗优势决定 其可以大面积替换HDD，全球各大云服务提供商均开始大规模采购 eSSD。江波龙eSSD与RDIMM 产品已在互联网、运营商等领域的众多知名客户处完成了产品验证和批量出货，未来公司将通过与大客户的深度长期合作，实现企业级业务的持续高速增长。

车规级存储产品上，东芯SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应 用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，已完成国内多家整车厂 的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品 的销售。

目前 AI 终端的需求还在初级发展的阶段，我们认为后期随着端侧的发展，需求会有井喷式的增长。目前我们涉及的 AI 终端的产品主要涉及到耳机、手环、手表等。我们关注到在 AI 眼镜、智能机器人、AIPC 上所运用到的功能模块对于高带宽的需求正在增长，公司也在积极布局此类终端应用。

自研芯片

在TCM（技术合约制造）模式的运营方面，江波龙目前已与闪迪达成合作，将基于江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，以及闪迪在 NAND Flash 技术和系统设计等领域的领先优势，面向移动及IOT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案。

目前搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品，其顺序读写性能达到4350MB/s 和 4200MB/s，随机读写性能达到 630K IOPS 和 750K IOPS，优于市场主流产品。

依托公司 UFS 主控芯片的强劲性能，以及与晶圆原厂的深度合作，公司的 UFS 产品有望更大规模导入 Tier1 客户供应链中，进一步扩大公司在嵌入式存储市场的领先地位，提升公司在高端存储市场的市场占有率。

江波龙正积极推进 TCM 模式应用，依托于自身核心技术能 力，拉通晶圆原厂与大客户，增加产业供应及需求双向能见度，一方面部分的降低价格波动产生的影响，另一方面让公司核心能力持续创造价值。

除闪迪外，公司已与传音、ZTE 等 Tier1 客户，达成了 TCM 模式的合作，为 TCM 业务模式的 拓展起到良好的示范性的效应，未来 TCM 业务模式将在主要 大客户的合作上持续取得突破。

公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求，已推出了用于eMMC、SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过 3000万颗，公司目前也已 成功流片了首批 UFS 自研主控芯片。基于公司各系列主控芯 片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较 市场同类产品具有明显的性能和功耗优势，公司将基于主控芯片技术实力，保持及扩大公司在存储各个市场的领先地 位。在主控已实现规模应用的基础上，公司 2025 年全年的自研主控芯片应用规模预计实现明显放量增长。公司也将保 持与第三方主控芯片厂商的长期合作，结合独立主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决 方案。

东芯股份此前收购了砺算科技，在GPU研发进展方面，2025年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。2025年5月25日，G100 芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。

东芯表示，持续加大研发投入力度，2024年度，公司研发费用 2.13 亿元，占当期营业收入 33.27%，较上年同比增长17.02%。考虑到WiFi7产品线的新增研发投入，25年公司研发费用预计仍会增长。

三季度存储预判

江波龙表示，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。持续三个季度的下游客户消化库存进程也基本结束，为满足自身生产销售的需要， 下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三方的市场信息来看，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。

根据闪存市场等独立第三方报告，受服务器 OEM 客户备库存需求，手机存储容量提升，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计在第三季度，服务器和手机等领域的存储产品价格仍具上行动能。