欧冶半导体获两轮数亿融资，加大智能汽车核心技术研发投入

近日消息，中国首家长驻智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案提供商——欧冶半导体日前宣布，已经顺利完成A3轮与A4轮各数亿人民币的融资。参与本次融资的有多家实力雄厚的投资机构，包括：深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。值得关注的是，老股东太极华青佩诚、安智产投、光远资本在两轮融资中继续加码。

欧冶半导体以“全车智能”为己任，致力于推动相关产品创新。公司的核心产品龙泉系列囊括了汽车端侧的智能化部件，如CMS后视镜芯片、智能大灯芯片，更包含智能区域处理器（ZCU）及行泊一体中央计算单元等关键芯片，并拥有行业顶尖的智能算法和灵活分层交付的软件解决方案。这些先进产品旨在大幅降低客户新产品和新特性制作成本，加速产品上市进程。

展望未来，欧冶半导体坚信，加大智能汽车核心技术研发力度将助力提升公司在全球车用系统芯片市场竞争优势。