欧冶半导体A3轮及A4轮融资顺利完成，多方资本联合支持

于2023年12月29日，专注于智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案开发的欧冶半导体宣布完成两轮融资，总金额达数亿元。本轮融资引入国资平台如深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金和南山战新投，以及产业资本中金大摩、太极华青佩诚和安智产投，这些机构中的部分在后续轮次中选择继续投资。

本次融资是欧冶半导体2023年的第二次投资新闻发布，距离上一次仅相隔约三个月时间。其取得的众多融资成果表明，资本市场对于欧冶半导体的创新力、技术实力以及强大的商业落地执行力给予高度评价。在新一轮融资中，公司的股东构成进一步优化，形成了包括国资背景、产业资本和创新创业基金在内的多元化投资模式。他们将共同推动研发工作，助力欧冶半导体打造国产芯片，加强关键核心技术的发展。

欧冶半导体创始人周涤非先生表示，公司以卓越眼光定位智能汽车第三代E/E架构的核心需求，利用综合性资源优势，致力于开发满足消费者优质出行体验且契合产业需求的智能汽车芯片，助力企业全面开展智能汽车制造和服务，提升消费者驾驶乐趣。他同时对所有投资者表达了感激之情。

深圳市鲲鹏大交通基金投资方表示，欧冶半导体所从事的领域是深圳市“20+8”产业规划金融科技、智能网联汽车两个重要领域之一，具有较强的战略地位。该基金的投资表明，他们坚定支持深圳市战略性新兴产业的发展，积极参与大湾区大交通产业生态的建设和提升。

南山战新投投资方则表示，欧冶半导体凭借在技术研发和商业落地方面的显著优势，以及创始人团队勇攀高峰的精神品质，正有力地补充智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的市场空白。希望欧冶半导体打造成功的产品体系和优质服务，助推深圳市乃至全球智能汽车领域的深入发展。