亿铸科技完成新一轮融资

近日，亿铸科技完成新一轮融资。本次融资由兴湘资本、农银国际、盈科值得、合鼎共资本共同参与。此次融资的完成，标志着亿铸科技在AI大算力芯片领域的创新实力再获重要认可。

亿铸科技作为存算一体AI大算力芯片的创领者，通过独特的架构创新，突破制约AI产业发展的三大技术瓶颈：“存储墙”、“能耗墙”、“编译墙”，致力于为数据中心、AI云计算等场景提供“软件易用、Token成本低”的新一代算力解决方案，赋能 AI 产业加速发展。

值得关注的是，本轮融资中湖南国资的深度参与，展现了其对AI基础设施领域的前瞻布局。兴湘资本相关负责人表示：“我们看好亿铸科技在AI算力领域的架构创新和团队深厚的产业经验。我们期待通过本次合作，共同推动AI大算力芯片在低空经济、新一代信息技术等产业的规模化应用，推动形成‘自研芯片+国产整机+本地应用’的协同效应，提升核心竞争力。”

作为本轮共同投资方，农银国际对此表示认同：“亿铸科技的存算一体AI大算力芯片，契合数字时代发展趋势，正生逢其时。我们看好亿铸科研团队及其存算一体产品对国家人工智能发展的重大意义。未来，我们将协调战略合作伙伴资源，陪伴公司共同进步，助力亿铸科技跨越式发展。”

盈科值得认为：“在AI大模型快速发展的当下，推理算力的成本与效率已成为制约产业落地的关键因素。亿铸科技的技术路径，正是解决这一痛点的极佳方案。”

合鼎共资本表示：“我们始终关注底层架构创新带来的产业机遇。亿铸团队兼具技术前瞻性与工程落地能力，有望在AI算力变革中扮演重要角色。”

亿铸科技后续也将继续加大研发投入，持续深化与产业链伙伴的合作，共同构建开放共赢的AI算力生态。