无铅低温锡膏是目前电子制造中常用的焊接材料之一。与含铅锡膏相比,其优点明显,无毒、环保、易回流,成为一种发展趋势。当贴片组件无法承受超过180℃的高温,需要贴片回流过程时,我们将使用无铅低温锡膏进行焊接,那么无铅低温锡膏的熔点是多少?深圳锡膏厂家为大家讲解一下:
低温无铅锡膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔点是138℃,是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因为它不含铅,而且熔点低,能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤,像塑胶类、开关类元件,还有LED的小灯珠这类元器件,都比较适合用无铅低温锡膏。
无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25~45或20~38um之间,回流焊的工作温度通常在170℃-180℃。它的焊接性强、润湿性好,而且焊后残留非常少,特别是led行业,现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。
需要提醒的是,低温无铅锡膏中的Bi含量已经达到58%,所以在焊接牢固性方面会略逊于有铅锡膏。这一情况可根据实际情况进行选择。如果您想了解无铅锡膏、助焊膏和有铅锡膏,请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。
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