太极实业12月27日宣布,其全资子公司海太半导体(无锡)有限公司将于建行无锡分行达成协议,将不超过7,800万美元的预期应收账款售予后者,并收取约35.12万美元的服务费用。这些账款预计在2023年11月和12月份产生,流转对象为韩国知名科技集团SK海力士株式会社。
参与这项交易有助于加快海太半导体的资金回笼速度,降低公司的应收账款余额,推动其资产负债结构及经营现金流的优化,最终助力海太半导体维持稳健的生产运营以及支持2024年新增投资和技术升级。
海太半导体成立于2009年,由太极实业和韩国爱思开海力士株式会社联手注资4亿美元建立。公司主攻半导体后工序业务,包括DRAM产品封测、模组组装及测试等项目。凭借良好的客户关系,海太半导体一直致力于提升生产效率、创新技术、研发新产品,并已取得多项专利技术。作为全球电子生产产业链中的重要环节,其产品被广泛应用于各类数字设备,例如手机、电脑和显卡等。
-
半导体
+关注
关注
336文章
30042浏览量
258967 -
DRAM
+关注
关注
40文章
2373浏览量
188334 -
模组
+关注
关注
6文章
1721浏览量
32040
发布评论请先 登录
意法半导体投资6000万美元,发力面板级封装
特来电与极海半导体达成战略合作
意法半导体2025年第二季度净营收27.7亿美元
海纳半导体亮相2025中国浙江半导体装备及材料博览会
上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目 投资3.1亿元提升产能!
InfiniLink获得联发科、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000万美元融资
CGD 获得3,200万美元融资,以推动在全球功率半导体领域的增长
CGD 获得3,200万美元融资,以推动在全球功率半导体领域的增长

海太半导体拟将7800万美元应收账款转给建行无锡分行
评论