2023年AI芯片融资汇总：9成初创公司，单笔融资规模最高20亿

电子发烧友网报道（文/刘静）AI在今年的火热程度可以说是前所未有的。各大AI芯片厂商都在积极投入研发，推出各种高性能、低功耗的AI芯片，它们今年在技术创新和应用拓展方面都取得了显著的进展。

这背后离不开投资机构的资金支持。即将进入12月底，2023年很快结束，在今年AI芯片行业融资情况相较去年究竟如何呢？电子发烧友统计了，2023年内国内AI芯片企业的融资情况，如下图：

据电子发烧友的不完全统计，2022年AI芯片行业融资有近50笔。而今年，截至12月21日，2023年内AI芯片公司的融资近40笔。虽然不同统计机构，统计的AI芯片融资数量有些许差异，但统计结果的最终趋势都是一致的，今年AI芯片融资数量和投资金额相较2022年是整体减少的。这或许与AI商业化落地、收益转化速度跟不上有关。

今年AI芯片的融资规模出现减少。在过去较多大型的AI芯片企业会获得数亿美元甚至更多的融资，而今年仅壁仞科技和燧原科技获得10亿人民币以上的大额投资。更多的AI芯片公司获得的是数千万或1到2亿左右的投资。

9成AI初创公司拿到融资，上海地区融资最多

今年拿到融资的公司总体偏向初创的AI芯片公司。为了具体了解这一情况，电子发烧友也统计了各家AI芯片公司的成立时间。发现今年内拿到融资的AI芯片公司，93%都是成立10年以内的初创公司，40%是2020年以来成立的公司。其中，2018年成立的AI芯片公司是今年完成融资数量最多的。从以上数据，可见投资机构还是更青睐于投资高成长潜力的初创AI芯片公司。

有两家今年成立的AI芯片公司也拿到了融资，它们分别是原粒半导体和之行无界。原粒半导体是方绍峡，在今年4月创立的AI芯片公司。这家公司主要聚焦AI Chiplet细分领域，可以为客户提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，能为客户快速配置出不同算力规格的AI芯片。在公司成立两个月后，原粒半导体完成了数千万人民币的融资，给它投资的机构主要有英诺天使基金、中关村发展集团、清科创投等。

而之行无界则成立于2023年1月，是一家空间计算芯片研发商，主要致力于新一代终端智能体融合感知计算和底层技术的空间计算，开发基于RISC-V空间计算芯片，产品可赋能智能汽车、XR头显设备和未来具身智能机器人等场景。它在今年6月拿到了云岫资本和前海母基金的数千万投资。

从地区来看，今年上海、广东和北京三地的AI芯片公司完成的融资数量是最多的，其中上海有9家AI芯片公司拿到了投资，它们分别是智识神工、之行无界、复睿微电子、图灵量子、燧原科技、时擎科技、肇观电子、华大半导体、壁仞科技。

这跟AI芯片公司聚集上海有很大关系，上海拥有全国数量最多、技术水平最高的智能芯片创新企业集群。目前，该地区在人工智能领域拥有近200个项目签约，总投资金额超1400亿元。


小额融资特征明显，燧原科技、壁仞科技完成年内最大融资20亿

融资规模方面，统计的37起AI芯片融资中，有10起是未披露融资金额的。而在27起披露金额的融资事件中，融资金额在数千万人民币的融资占比37%，1-2亿融资金额的占比22%，所以可见今年AI芯片公司融资规模在2亿及以下的占到近6成，小额融资特征明显。

不过今年也有两家公司拿到了20亿人民币的大额融资，它们分别是燧原科技和壁仞科技。燧原科技成立于2018年，创始团队主要来自AMD大厂，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。

2019年燧原科技发布第一代训练产品“云燧T10”，隔年又发布第一代推理产品“云燧i10”，2021年紧锣密鼓推出第二代训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”。短短六年的发展，燧原科技便开发出了三代AI训练和推理产品，在中国AI界占据绝对领先的优势。今年9月，燧原科技宣布完成20亿元人民币的D轮融资，成为2023年内AI芯片行业规模最大的融资。据了解，给燧原科技投资的主要是上海国际集团旗下子公司及产业基金、红点中国、腾讯、金浦投资、美图公司、武岳峰科创等多家新老股东。

壁仞科技在本月6日也拿到了20亿人民币的融资，此次融资将壁仞科技的估值推高到220亿元。不过壁仞科技官方并未披露具体的投资方信息，天眼查显示其股东信息也没有发生变更。此前壁仞科技被美国列入实体清单，公司发展遇到困难，此次20亿融资将为壁仞科技产品研发投入提供足够的资金支持。

壁仞科技在通用GPU芯片领域拥有强大的技术实力和领先的技术优势。它研发的首款自主通用GPU芯片BR100在算力上创下了全球纪录，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，在单芯片峰值算力达到PFlops级别。壁仞科技是我国未来在高端通用智能计算芯片实现突破被寄予厚望的重要企业之一。

在融资轮次上，今年AI芯片公司主要以早期融资为主。在本次统计中，战略投资、天使轮、A轮、B轮的融资轮次分别为13起、2起、5起、11起。战略投资是融资轮次中数量最多的，占比达35%。


超擎数智、中昊芯英和时识科技被资本热捧，年内完成多笔融资

本次统计中，发现较为特别是，有多家AI芯片公司在一年内是完成的多笔融资的。例如成立于2017年的超擎数智，在今年11月、9月完成了两次战略融资。在9月的时候，超擎数智拿到了航锦科技投资机构的投资；而在11月，超擎数智拿到的是蔡卫东的个人投资。超擎数智成立于2017年，是一家算力和网络整体解决方案提供商，主要为数据中心、高性能计算、边缘计算、人工智能等应用场景提供AI服务器、无损网络及光联接整体解决方案。超擎数智发布的最新产品是搭载NVIDIA最新L40S GPU的AI服务器CQ7458-L和CQ6458-L。

另外一家AI芯片公司，中昊芯英在今年内甚至前后完成3笔融资，一笔是4月的战略投资，融资金额为1.3亿人民币；另外两笔是5月和9月的Pre-B轮融资，融资金额分别为数亿人民币、数千万人民币。投资方主要包括科德教育、浙大网新、湖畔山南资本、华夏恒天资本。

中昊芯英是一家主要从事应用于各类云服务器、数据中心等人工智能核心芯片研发、设计和销售的半导体公司。据了解融资到数亿元资金，中昊芯英主要用于推动AI计算集群业务落地，进一步完善全自主可控算力和大模型建设布局，并完成多个AI计算中心客户的产品交付。

专注于神经形态计算及人工智能处理器设计的时识科技，在今年也完成了两笔融资。在3月3日，时识科技完成了近千万美元的Pre-B轮融资，由盈信泰资本独家投资。在同月31日，时识科技又完成数千万人民币的战略投资，投资方为盛视科技和润物创投。时识科技的今年融资主要用于推进其3D AI高速视觉类脑处理器的研发。

此外，曦华科技年内也完成了两笔融资，分别是数亿人民币的B轮融资和2亿人民币的B+轮融资，融资金额都相对较大。曦华科技表示，融资主要是用于加大汽车芯片领域的技术研发投入，以实现多款车规级新产品的推出以及迭代量产。目前，曦华科技的主营产品主要包括车载MCU、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

总的来说，今年AI芯片行业的融资资金用途主要偏向边缘计算、自动驾驶和人工智能优化等研发领域。