RISC-V架构AI芯片公司进迭时空完成数亿元B轮融资

电子发烧友网报道 近日，在浙江杭州，RISC-V架构AI芯片领域的创企——进迭时空宣布完成数亿元B轮融资。据其早期投资方耀途资本披露，本轮融资金额超6亿元。

此次B轮融资吸引了众多实力雄厚的投资方参与，包括中国互联网投资基金、农业银行AIC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等，老股东也持续追投。资金将主要用于继续投入RISC-V通用AI算力的极致突破，服务AI计算机、AI机器人等新应用的发展，同时推进全栈核心技术攻关，以及云端AI推理芯片、云端服务器AI CPU芯片、终端AI CPU芯片等产品的研发与产业化。

进迭时空成立于2021年11月，总部位于浙江省杭州市余杭区。公司专注于高性能RISC-V处理器核、芯片及核心软件系统研发，核心团队由国内知名RISC-V技术专家组成，首席技术顾问为小米前副总裁崔宝秋，总裁为孙彦邦。

团队成员来自阿里平头哥、华为海思和全志科技等知名企业，是国内少有的具备从指令集、IP核、芯片、软件到整机的全栈自研与商业化量产能力的团队。现有团队280余人，研发人员占比超80%，硕博占比超50%。

进迭时空以RISC-V指令集为统一软硬件接口，提供通用AI算力，推动和普及RISC-V + AI + Triton/Tilelang智算生态。公司具备全栈核心技术自研能力，涵盖高性能RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互联总线、芯片和软件系统等。

公司自研交付了三代RISC-V CPU核，最新一代高性能RISC-V CPU核性能超过16分/GHz SPECINT2006。其量产的第一代终端RISC-V AI CPU芯片K1实现15万颗出货量，广泛应用于工业系统、机器人、边缘计算等多个核心场景，是国内RISC-V高算力芯片量产数量最多的芯片。目前，第二代终端RISC-V AI芯片K3已完成流片，即将发布，该芯片旨在承载“30B（300亿参数）参数大模型”，瞄准端侧智能化市场。

随着本轮融资的完成，进迭时空将迎来新的发展机遇。在RISC-V生态逐步成熟、AI与机器人推动算力体系重构的大背景下，进迭时空有望凭借其领先的技术和优质的产品，在RISC-V架构AI芯片领域占据重要地位，为行业高质量发展注入创新动能。