力成携手华邦电，推进先进封装业务，切入AI市场

今日（20日），中国台湾地区封测大厂力作（6239-TW）与半导体存储巨头华邦电（2344-TW）签署合作备忘录，联手布局AI市场。

据悉，随着AI技术的飞速发展，社会对于高频高速计算的需求激增，由此进一步推动了先进封装和异质集成领域的巨大需求。作为行业佼佼者，力成坚定支持这一科技革命，并积极引领行业趋势。本次战略合作旨在于满足市场对2.5D和 3D先进封装日益增长的需求。

根据协议内容，力成为合作项目提供必要的2.5D和3D先进封装服务，涵盖Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等多个环节，并优先推荐华邦电的矽中介层和其他尖端产品，如动态随机存取存储器 （DRAM） 和快闪存储器 （Flash） 等进行配合，最终实现“异质整合”，以满足高端、高效运算服务的市场需求。

值得注意的是，华邦电最新研发出的矽中介层技术，是CUBE DRAM系列芯片中的核心技术。该SIP技术既提升了AI边缘运算的效率，又结合了力成在2.5D和3D异质封装方面的专业经验，不但增强了产品的高频特性，还减少了数据传输过程中的电力消耗，顺应了AI时代对于高速运算和低功耗的全新要求。

通过全方位的产业链整合，力成和华邦电有望为客户提供更为丰富的异质整合解决方案，助力AI技术的快速推进，并引领边缘运算领域的蓬勃发展。