台积电拿下芯片大厂独家订单！大客户排队下单！

据台媒经济日报消息，台积电3纳米再拿下高通独家订单，一改5月曾传出的高通有意重启三星与台积的双重代工模式。业界普遍认为，台积电3nm客户群持续扩大，再现排队潮，持续反映技术领先者的红利，生产经济规模的优势将反映在2024年至2025年业绩上。

对于该传言，高通没有对外说明，台积电则不评论客户业务与市场传闻。

外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3nm已展开合作；日前联发科新闻稿也宣布，双方将在3nm合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片由台积电3nm统包生产，显示3nm家族客户群持续扩大。

台积电先进制程的首发客户一贯是苹果，苹果包下台积3nm首发产能一年也不让市场意外，代表台积电技术量产能力持续获得苹果青睐。

集邦科技也指出分析，台积电其他先进制程客户如AMD、联发科及高通等皆已陆续规划于2024年量产3nm产品。

台积电3nm去年第4季顺利量产后，终端市场应用变化持续是业界关注焦点。连车用客户也积极评估采用3nm方案，台积电业务开发资深副总经理先前在技术论坛表示，车用客户急着推进3nm制程技术，为此台积电提供N3AE方案，供客户设计使用，缩短产品上市时间二至三年。

近来三星晶圆代工积极抢回大客户订单，高通在今年上半年原先预计将会在明年重新启动双晶圆代工模式，分别将Snapdragon Gen 4分配给台积电、三星等两大晶圆代工厂，不过最新业界消息传出，三星由于在明年规划3nm制程扩张态度保守，可能将无法满足高通所需晶圆投片数量，因此高通将重回台积电独家代工模式，将可望推升台积电明年3nm制程产能更上一层楼。最快要到2025年才会重回台积电、三星等双晶圆代工模式。

而对于三星来说，重新代工骁龙旗舰芯片或将是一个里程碑。众所周知，当年高通首次推出骁龙8 Gen 1芯片的时候，代工厂正是三星。由于这款芯片的功耗表现不如预期，高通迫于压力从骁龙8+ Gen 1开始改用了台积电代工，之后的8 Gen 2和Gen 3也继续沿用台积电独家代工。

台积电方面，晶圆代工则在囊括明年高通将的手机芯片大单后，届时将可望推升台积电3nm制程产能维持在高利用率水位，且月产能届时将有望上看10万片规模，让明年台积电3nm的营收占比将上看10％。

据了解，台积电3nm制程家族明年将可望持续推出更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年将有望再度推出N3P及N3X等制程，届时将可望让3nm家族成为继7nm家族后，另一个重点节点。