日本的印刷、材料集团Toppan(凸版)决定收购joled工厂,重组为向半导体业界提供产品。
Toppan计划从破产的显示器企业joled收购位于日本石川县中部尾的工厂,生产半导体封装用fc-bga基板,并设立产品开发中心。该工厂的目标是在2027年或之后开始生产。
这是将Toppan的fc-bga基板生产能力比2022会计年度水平提高4倍的计划的一部分。joled决定从Toppan收购制造oled显示屏的Nomi工厂。该工厂是可以再次用于fc-bga基板生产和产品开发的装备。
JOLED是在2015年合并索尼和松下的oled事业而诞生的。虽然追求自己的生产方式,但很难与韩国和中国的竞争企业展开竞争。JOLED今年3月负债337亿日元,申请了破产保护。中断了生产和销售,并关闭了Nomi工厂和千叶县的另一家工厂。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
显示器
+关注
关注
22文章
5130浏览量
143652 -
半导体
+关注
关注
336文章
30005浏览量
258499 -
基板
+关注
关注
2文章
314浏览量
23935
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
格罗方德收购新加坡硅光晶圆代工厂AMF
格罗方德(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(AMF),此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
尼康将于9月底关闭横滨工厂 曾负责平板显示器制造设备的研发
据外媒报道称,日本尼康公司已经正式宣布将于9月30日关闭横滨工厂,横滨工厂的原生产线将转移至神奈川县其他设施及东京总部。 据悉,日本尼康的横
GT-BGA-2000高速BGA测试插座
控制,确保了高可靠性和稳定性,适合各种高要求的测试环境。应用领域- 实验室或生产线中对 BGA 封装IC 实现功能验证、功能测试与老化试验。- 适用于 0.15 mm 及以上 Pitch 的 BGA
发表于 08-01 09:10
fc-lc光纤是什么光纤
FC-LC光纤是一种采用FC和LC连接器的光纤跳线,结合了FC连接器的稳固性和LC连接器的高密度性能,广泛应用于需要高可靠性和稳定性的光纤通信环境中。以下是对FC-LC光纤的详细解析:
ABF基板突围战,95%材料被日本垄断,国产替代如何破局?
封装基板,例如FC-BGA载板。 这种材料具有高绝缘性、高布线密度、低热膨胀系数(CTE)、高精度加工、高机械强度的特点,受到越来越多封装应用。例如高布线密度,可支持线宽/线距低至5μm/5μm
BGA焊盘设计与布线
BGA(BallGridArray)封装因其高密度引脚和优异的电气性能,广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节,直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
封装基板设计的详细步骤
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可靠性、性能、成本及
日本Sumco宫崎工厂硅晶圆计划停产
日本硅晶圆制造商Sumco宣布,将在2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 Sumco报告称,主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言,随着客户要么转向200毫米晶圆,要么在
日产Rogue生产布局大调整:产能将部分转移回日本
据外媒最新报道,日产汽车正对其畅销车型Rogue实施一项重大的生产布局调整策略。根据这一最新计划,Rogue这款主力紧凑型SUV的未来产能将有50%从美国转移至日本本土工厂,此举旨在进一步强化该车
MBK Partners收购日本基板制造商FICT
近日,韩国私募股权公司MBK Partners宣布了一项重大交易,以约9500亿韩元(约合人民币48亿元)成功收购日本基板制造商FICT。该交易已于2月6日正式完成,标志着MBK Partners在半导体行业的进一步拓展。
日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世
来源:粉体圈Coco编译 日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸为515×510mm。 开发的GC Core
台积电熊本工厂正式量产
近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:台积电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 台积电熊本工厂是台积电在日本的首座生产据点

日本凸版收购JOLED工厂 生产FC-BGA基板
评论