最早收集行业数据是从大约2015年开始的,当时就是为了赶时髦凑热闹建了好几个封测群,一度非常热闹。行业人脉就是从那个时候开始大幅增加的,在群里和行业朋友交流多了,自然就萌生了收集整理行业数据和信息的念头。因为是封测群,所以第一步也是从封装厂和封装数据开始下手的。在一开始整理的数据里就有各种标准封装的尺寸信息。我咨询了好几家封装厂的朋友以后,才凑了一个大概,然后做了个汇总查询表。当年我经验不多,所以整理的数据也不算完备和精准,所以还是要麻烦大家帮忙看看,有没有修改或者补充的建议。
大家发现问题了可以在公众号里留言,谢谢了。
本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。
北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案,产品包括多种总线形式(台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等)的测试硬件、相关软件、海量互联接口等。经过二十年的发展,公司产品辐射全世界二十多个品牌,种类超过1000种。值得一提的是,我公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了行业一线水平。
-
半导体
+关注
关注
336文章
30012浏览量
258535 -
SiP
+关注
关注
5文章
538浏览量
107470 -
封装
+关注
关注
128文章
9147浏览量
147911
发布评论请先 登录
半导体封装介绍
BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察,卓越测量
自主创新赋能半导体封装产业——江苏拓能半导体科技有限公司与 “半导体封装结构设计软件” 的突破之路
TGV技术:推动半导体封装创新的关键技术
功率半导体器件——理论及应用
半导体中载流子的运动
汉思胶水在半导体封装中的应用概览
最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测
半导体封装的主要类型和制造方法
倒装封装(Flip Chip)工艺:半导体封装的璀璨明星!

标准半导体封装尺寸汇总,你或许用得着...
评论