先楫半导体携手国际大厂推动嵌入式系统创新

先楫半导体（HPMicro），一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业，将参加于2023年10月30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”，并预备在现场发表题为《聚焦运动控制，高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》的演讲。

本次论坛，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办，将探讨当前嵌入式系统的最新技术和应用，为推动行业发展和技术革新提供平台。论坛分为上午和下午两个时段，下午时段探讨的主题为“工业物联网、电机控制、智慧能源以及MCU物联网生态”，由知名的《单片机及嵌入式系统应用》杂志和编委会副主任“何小庆教授”主持，参与演讲分享的企业除了先楫半导体（HPMicro），还有恩智浦半导体（NXP）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、ADI公司等众多全球知名半导体原厂，可谓是星光熠熠、群星闪耀的舞台。

先楫半导体（HPMicro）知名嵌入式专家费振东 “费教授”将在现场分享先楫企业在嵌入式领域的发展和成就，向大家介绍先楫半导体的产品优势以及应用方面的创新成果，与业内人士共同探讨行业趋势。作为此次论坛分享唯一的一家国产企业代表，先楫半导体依靠过硬的产品质量和技术，比肩国际一线品牌。先楫将携手国际大厂一起，共同推进行业技术的创新与发展。

展会期间，先楫还将携合作伙伴“远大创新”一起，现场展示其最新的产品及其解决方案Demo，展位号 “2F45”，欢迎各位观众到展台观摩交流。

据悉，本次论坛是慕尼黑华南电子展的重要组成部分，届时将有来自全球各地的行业精英、专家学者和企业代表齐聚一堂，共同探讨嵌入式系统领域的前沿技术和市场趋势。

作为国产高性能通用MCU产品领军企业的先楫半导体（HPMicro）的加入，无疑将为本次论坛注入新的活力和亮点。先楫半导体作为国产高性能MCU领域内一股异军突起的新锐势力，也将在嵌入式领域内发挥自己灼热的光芒和力量。