工博会“芯”风向：先楫半导体全场景展现机器人及工控领域创新实力

2025年9月23日-27日，上海 | 第25届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在上海国家会展中心盛大举行。本届展会首次设立“集成电路展区”，国产高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）携全矩阵高性能MCU产品及其在工业自动化、机器人、新能源、创新消费、汽车电子等五大领域的解决方案重磅亮相，重点展示其在机器人产业链的创新成果，成为展区焦点。

核心产品矩阵，聚焦机器人产业链

先楫半导体HPM芯片赋能机器人发展的优势体现在“五高” ：高算力、高性能运动控制、高实时通讯、高集成度及小型化、高安全和高可靠性。基于此，先楫半导体通过模块化设计及生态协同，构建了软硬件协同的开发平台，其产品已在头部客户的伺服驱动、人形机器人灵巧手等场景中实现规模化应用。

展会现场，先楫半导体不仅展示了搭载最新技术的氮化镓机器人关节电机方案，还搭建了用国讯芯微的大脑系统控制机器人关节的演示系统，以及便携式以太网分析仪、电感编码器、磁编码器方案等。

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先楫半导体在工博会现场开展了2场直播，欢迎大家到企业视频号观看直播回放。

（HPM赋能机器人全产业链专题直播）

（新品推荐专场—HPM5E00&HPM6P00）

技术论坛：从“芯片供应”到“全链赋能”

在同期举办的“具身智产业发展论坛”上，先楫半导体FAE及方案总监余国民以《HPM全产业链赋能机器人》为主题发表演讲。他指出，先楫企业于早期便着手布局机器人应用领域，鉴于先楫HPM芯片具备高算力高性能、支持正版授权的 EtherCAT 协议、片上集成2个PHY 以及封装灵活等特性，不仅适用于机器人关节，在“小脑”和运动控制系统亦能发挥显著优势。

五大领域，全场景解决方案

从机器人微秒级并发伺服平台到光伏逆变器快速响应，从飞控系统高算力支持到车屏高清显示及量产出货，先楫半导体解决方案覆盖全场景智能化升级，助力客户提升能效、缩短产品上市周期。

生态共建，携手合作伙伴推动产业升级

作为国内RISC-V生态的重要参与者及领路人，先楫半导体非常重视与生态伙伴的紧密合作。工博会期间，先楫半导体展示了与产业链上下游企业、IDH方案商及开源社区等合作的产品解决方案。除了之前官宣的支持德国倍福正版授权的EtherCAT协议之外，先楫联手生态合作伙伴还陆续推出兼容Profinet、cc-link、ethernet/ip等多协议的行业解决方案，全方位覆盖，打通开发平台的限制。

（先楫半导体在PI协会Profinet生态合作伙伴展台的展示）

（先楫半导体携手合作伙伴达智汇，展示国产TSN通讯解决方案）

未来展望：引领中国“芯”力量迈向更高水平

在当前工业智能化齿轮加速转动、机器人从实验室走向千行百业的浪潮下，先楫半导体在工博会现场展示了其高性能MCU产品的硬核科技力。未来，先楫将继续携手合作伙伴以“全栈方案”覆盖感知、通信、运动控制全链条，打通不同平台的开发限制，持续突破产品性能边界，为全球机器人产业发展及工业智能化转型提供“中国芯”解决方案。