云脉芯联出席中国移动合作伙伴大会，共同发布OpenCOCA开源项目

10月12日，“算网融百业 数智赢未来”2023中国移动全球合作伙伴大会政企论坛开幕。会上移动云重磅发布COCA软硬一体片上计算架构重要创新成果及OpenCOCA开源项目，华为、中兴、云脉芯联等作为首批核心生态合作伙伴受邀上台与移动云共同发布了OpenCOCA开源项目，未来将多方携手共同构建开放式算力架构，打造自主可控的高性能算力底座，助力算网技术生态发展。

中国移动政企事业部总经理陈怀达表示，移动云近年来取得了跨越式的发展，未来，作为中国移动创新发展的关键引擎，移动云将继续以高起点建设云基础设施、高标准研发云全栈产品，筑牢一流信创云底座，推进算网服务走深走实，助力实现创新发展新高度。

COCA（ComputeOnChipArchitecture）是移动云针对算网基础设施层提出的软硬一体片上计算架构，以“打造高性能算力基础设施”为愿景。论坛上，中国移动云能力中心副总经理娄涛介绍，COCA架构由DPU、GPU、HPN三大核心模块构成，旨在重塑计算架构、融通算力生态、提供海量AI算力，打造高性能算力基础设施。OpenCOCA开源项目未来将秉承“开放+共赢”的理念，与合作伙伴一起联创高性能算力技术，形成产业联盟，共筑高性能算力基础设施，共促数字产业及技术生态成熟，共助中国数字经济繁荣昌盛。作为移动云DPU领域的重要合作伙伴，云脉芯联一直与移动云有着深入的合作，随着OpenCOCA开源项目正式发布，未来云脉芯联也将持续参与推进项目长期发展。

云脉芯联创立2年多以来持续深扎网络芯片研发与技术创新，陆续获得字节跳动、浪潮信息等产业投资并达成战略合作，加速产品研发落地，同时获得了IDG资本、云九资本、光速光合、超越摩尔、华强资本等头部机构加持，取得了多项技术突破，率先成功研发了业界领先的AI大模型高性能网络核心技术，支持超大集群规模，能够实现数倍集群性能提升；自研芯片级拥塞控制算法可编程技术，支持多厂商网卡混合部署，实现吞吐一致；领先的Adaptive Path解决方案支持超大规模数据中心故障自动检测、自愈，高效实现精细化运营。

目前云脉芯联已推出面向云计算场景的metaFusion系列DPU和主打RDMA高性能网络的metaConnect系列智能网卡，支持I/O虚拟化，网络、存储卸载加速等DPU核心功能，与国内主流GPU厂商已实现适配，并与国内头部云计算、互联网厂商达成合作，满足更广大用户高性能计算、人工智能、云存储等业务场景的需求。

审核编辑：汤梓红