曦智科技亮相2025中国移动全球合作伙伴大会

10月10日-12日，以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会隆重启幕。作为中国移动的紧密合作伙伴，曦智科技与产业伙伴同台论道，并携前沿光电融合算力成果惊艳亮相，为“如何与智能并肩，共创未来”这一时代之问，给出了自己的答案。

当我们与智能并肩，“碳硅共生”的时代图景是何模样？

在大会主论坛的圆桌环节，曦智科技创始人兼CEO沈亦晨博士与多位行业领袖共同探讨了AI对生活、生产与治理方式的深远影响。

沈亦晨博士勾勒出一条AI影响力的传导路径：从作为探索未知的“新显微镜”与“新望远镜”，显著解放科研生产力；到以芯片设计为例，将传统需数月完成的工作压缩至数天，极大赋能产业创新力；再到优化企业组织架构，全面提升运营效率。

沈亦晨博士进一步强调，AI与芯片发展实则构成一个“双向赋能、彼此驱动”的飞轮。他以曦智科技为例生动阐释：“我们部署的千卡级服务器集群，正是基于自研的光电融合芯片，实现了算力性能的显著提升。而这个强大的算力集群，又反过来赋能我们的研发团队，助力他们更快地设计出更好的芯片。”这一良性循环充分证明，在芯片为AI提供强大支撑的同时，AI也正在深刻重塑着芯片本身的进化路径。

我们又如何“合创AI+时代”的未来？

1夯实算力基石：迈向光电融合算力新范式

对面AI+时代带来的算力需求爆发，以及电芯片性能逐渐逼近物理极限的行业挑战，曦智科技从“提升多卡协同效率”与“增强单卡算力”两大路径致力于破解算力瓶颈。

曦智科技凭借其在光互连与交换技术的深厚积累，提供了稳定可靠、开放、易部署、支持OISA协议的超节点方案：

光互连电交换超节点：

采用线性直驱光互连技术，具备低延时、高带宽、低功耗的显著优势，支持长距离传输，有效突破跨机柜连接限制。该方案可实现8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练与推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而显著提升集群整体性能。

光跃1024光互连光交换超节点：

凭借节点规模无上限、不受协议限制、可突破核心器件和供应链瓶颈的独特价值，其实现了10纳秒级卡间延迟，带来集群算力利用率提升50%的飞跃，同时节省20%的备用GPU资源，为超大规模智算集群建设提供了全新选择。

在增强单卡算力方面，曦智科技选择了一条颠覆性的技术路径：光电混合计算——用光子元器件替代电子芯片上的晶体管执行线性运算。凭借着不依靠先进制程、超低延迟、高能效比等特点，曦智科技的光电混合计算卡已开始落地赋能各行各业。

正如沈亦晨博士在分论坛主旨演讲中指出的：

“解决算力挑战需要两条腿走路：一是对现有技术进行渐进式优化，二是勇于探索颠覆性的新范式。光电融合正是我们为AI+时代提供的‘新范式引擎’。”

2携手产业伙伴：深化合作，共推创新落地

“合创”离不开紧密的产业协同。曦智科技与中国移动的长期深度合作，正是“合创AI+时代”的生动阐释。

在大会“算力网络联合创新分论坛”上，曦智科技受邀出席“算力网络光电混合技术系列白皮书暨产业协同创新合作计划”发布仪式。作为核心参编单位，曦智深度参与了移动云《超节点Scale-Up网络互联技术白皮书》与OISA《面向大规模智算集群场景的光互联技术白皮书》的撰写工作，为光互连技术在智算产业的规范制定与落地实践提供了重要参考，也为后续联合开发符合OISA协议的核心组件产品奠定基础。

值得关注的是，基于上述白皮书所确立的技术路径，中国移动在本次大会上首次公开演示了“一贯式全光互联系统”概念样机。该系统依托曦智科技研发的芯片出光技术，构建了覆盖芯片、设备至集群的全光互连架构。作为技术合作伙伴，曦智科技为其提供了关键的NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）解决方案，实现GPU与交换机的直接出光能力，助力构建规模更大、扩展性更强的Scale-Up算力域，推动高性能计算集群向全光架构演进。

此外，在光电混合计算领域，在科技部的重点研发计划中，曦智科技与中国移动合作完成了光电混合计算卡的图像识别、目标检测、手写数字识别、人脸检测等应用示范，成功将前沿技术转化为可赋能千行百业的实用成果。

沈亦晨博士对此表示：“独行者快，众行者远。在通往AI+时代的道路上，曦智科技珍视每一位产业同路人。与中国移动的深度合作，让我们能够将创新的技术真正融入产业发展的洪流。”