芯盛智能亮相2025中国移动全球合作伙伴大会

10月10-12日，第十三届中国移动全球合作伙伴大会在广州顺利召开，大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，吸引了数百家国内外合作伙伴，共绘智能时代新图景，共启数智未来新篇章。芯盛智能作为领先的存储控制器及解决方案提供商，受邀参会，携全栈存储解决方案亮相大会现场，并携手中国移动通信终端有限公司联合发布全国产DDR4内存产品，以实力共筑存储产业“芯”基石。

在会上，芯盛智能围绕“芯融AI，智驱未来”为主题，展示了最新发布的技术成熟、供应稳定、性能更强的全国产DDR4及DDR5内存产品，业界唯一一款基于RISC-V机构、内置独立AI算力、支持商用密码二级标准规范的100%全国产企业级主控——XT6160，及基于XT6160主控芯片的全国产企业级固态硬盘SS2000SE及新一代SS6000SE，其中，SS2000SE已通过中国移动标准测试，目前已应用到运营商级服务器中，新一代SS6000SE严格遵循相关测试标准，经过多轮严苛的测试，性能、稳定性、可靠性及兼容性等多方面均达到业界主流水平，可广泛应用于运营商级数据中心、云计算平台、核心业务系统等对安全要求极高的场景，为构建安全、可信的数字基础设施奠定了坚实的基础。

展会现场还展示了，适用超高低环境（-40℃~+85℃）、实现高写底读及跨温域读写的首款全国产工业级DS2200系列，采用YMTC工规级NANDFlash，顺序读写速度高达560/440MB/s，容量从64GB~2TB均有覆盖；DS2200内置NANDXtra可靠引擎与NANDSafe安全引擎，保证性能的同时还大幅延长颗粒的使用寿命，因其出色的性能，DS2200在工控市场实现60%的市占率。另外，高可靠低功耗的嵌入式eMMC E110系列、受到网关、基站、工业交换机等行业青睐的全国产高性能小容量DS2130，及全国产高寿命BGA SSD在展会现场也备受与会嘉宾的关注。

展示区里，芯盛智能高性能EP3000 PCIe 4.0 SSD现场跑分，为与会人员实时展示极致的数据存储体验。面对AI与大模型带来的数据存储挑战，芯盛智能将继续加大研发投入，持续围绕核心IP、自研固件、自研主控三大核心技术进行探索和创新，为伙伴、客户提供符合不同应用场景的数据存储解决方案，共筑网络安全护城河。