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解锁高速时代,一文了解芯讯通5G产品!

芯讯通SIMComWirelessSolutions 来源:未知 2023-10-11 19:30 次阅读
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5G是数字经济的关键技术

是新基建的核心,

承担着高速率连接场景的重任。

性能稳定、高速率、低时延

是5G最明显的特征,

实时交互、高速数据采集和传输

是5G应用场景里的优势。

高通骁龙SDX55平台

老牌主流,全球覆盖

芯讯通5G模组SIM8202、SIM8200系列

搭载高通老牌主流平台SDX55,

支持3GPP R15、多种封装形式。

满足中国和海外不同区域市场

多元化场景需求。

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搭载骁龙SDX55平台的5G产品市场成熟

助力初代物联网终端商业落地

覆盖5G高清直播背包、机器人

工业网关、5G CPE等多品类应用,

赋能智慧娱乐、智慧工业

智慧医疗、智慧城市各个领域。

高通骁龙SDX62/65平台

成本优越,灵活切换

芯讯通5G模组SIM8262

SIM8260、SIM8380系列,

认证齐全,支持3GPP R16

集成GNSS定位功能、性能稳定。

支持全球版本和区域版本

满足中国和海外不同区域市场需求。

适用工业互联网、远程医疗

无人驾驶等多领域物联网终端设备。

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高性价比+优质网络体验

简化产品部署难度。

实时低时延、高清晰图像传输

边缘侧实时视频分析。

数据层面监测感知

与图像音视频结合

融合5G+AIoT智能解决方案。

高通骁龙SDX72/75平台

全球认证,一站式解决方案

芯讯通5G模组SIM8270、SIM8290系列

支持3GPP R17 NSA/SA双模组网,

采用LGA封装形式,集成GNSS。

低功耗、稳定连接

为客户降低成本和开发的复杂性。

减少硬件占用面积

助力快速、远距离数据上传。

AT命令与SIM8260模组兼容

满足中国和海外不同区域市场

多元化场景需求。

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高通骁龙SDX35平台

全新上市,应用丰富

芯讯通2023全新SIM8230系列

应用场景丰富,外形小巧

成本更低,续航更持久。

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广泛应用于5G CPE、MIFI

智能手表、XR眼镜、工业互联网。

支持3GPP R17、多种封装形式

满足中国及欧美等不同市场

多元化场景需求。

· 了解更多5G产品信息请扫描下方二维码 ·

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原文标题:解锁高速时代,一文了解芯讯通5G产品!

文章出处:【微信号:SIMComWireless,微信公众号:芯讯通SIMComWirelessSolutions】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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