来源:半导体芯科技编译
ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具,以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。
该新设备是与几家主要客户合作开发的,展示了出色的工艺性能,清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单,预计将于2024年第一季度交付。
随着半导体行业寻求替代架构,用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片,人们对模块化Chiplet技术的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比,这种方法结合了模块化Chiplet,形成更复杂的集成电路,旨在提高性能、降低成本并提供更高的设计灵活性。Chiplet在服务器、个人电脑、消费电子和汽车市场的应用越来越广泛。
ACM总裁兼首席执行官David Wang博士表示:“Chiplet代表着半导体制造行业的重要市场机遇,我们认为,使用更传统的清洁技术很难有效解决这些独特的挑战。ACM与多家主要客户合作,解决部署Chiplet的技术挑战,并提供差异化设备来实现大批量制造所需的性能和吞吐量。ULTRA C v真空清洁设备十分适合这种模式,再次扩展了我们的产品系列,可支持新兴市场机会。”
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
Chiplet会将SoC分解成微小的芯片,各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”,旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP(system-in- packa
发表于 02-23 10:35
•248次阅读
什么是Chiplet技术?Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片(Chiplets)上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中,共同实现全功能的芯片系统。
发表于 01-25 10:43
•555次阅读
2019年以来,半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念:chiplet 。从表面上看,这似乎是一个相当小的变化,因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
发表于 11-27 10:48
•465次阅读
作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术,Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面,当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后,假如不能有效的连接起来,Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面,互联之于
发表于 11-25 10:10
•500次阅读
NUC980 gadget 实现Ethernet + ACM 问题
生成 CDC Composite Device (Ethernet and ACM) 图像后下载运行, Win10 上没有反应
发表于 09-01 07:59
Chiplet和存算一体有什么联系? 从近些年来的发展趋势来看,Chiplet和存算一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看,两者似乎有些许不同,但在实际应用中却存在着一些联系
发表于 08-25 14:49
•423次阅读
chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
发表于 08-25 14:49
•2317次阅读
和芯片设计专家而言,这两个词汇已经不局限于概念或者开发平台,而是协同推进模块化设计、锐化产品线。那么,chiplet和SoC有什么区别?今天我们将详尽讲解。 概念解释: 所谓SoC,是指在一块芯片上集成了多个功能模块如处理器核心、内存管理单元、通信接口、驱动电路和传感器,
发表于 08-25 14:44
•1562次阅读
chiplet和cpo有什么区别? 在当今的半导体技术领域,尺寸越来越小,性能越来越高的芯片成为了主流。然而,随着芯片数量和面积的不断增加,传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
发表于 08-25 14:44
•1635次阅读
chiplet和sip的区别是什么? 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术,而目前引起人们关注的是chiplet和SIP(system-in-package)技术。这两种技术虽然有
发表于 08-25 14:44
•2630次阅读
Chiplet(芯粒)已经成为设计师的战略资产,他们将其应用于各种应用中。到目前为止,Chiplet的验证环节一直被忽视。
发表于 07-26 17:06
•602次阅读
半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征
发表于 07-17 16:36
•853次阅读
相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。
发表于 07-14 15:20
•226次阅读
Chiplet是一个小型IC,有明确定义的功能子集,理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”,与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chi
发表于 06-20 09:20
•533次阅读
NUC980 gadget实现Ethernet + ACM 问题
生成 CDC Composite Device (Ethernet and ACM) 图像后下载运行, Win10 上没有反应
发表于 06-13 07:41
评论