Chiplet与先进封装全生态首秀即将登场！汇聚产业链核心力量共探生态协同新路径！

随着AI算力、高性能计算及光电融合技术的加速演进，Chiplet与先进封装正成为全球半导体产业体系重构的关键力量。

2025年10月15–17日，湾芯展将在深圳会展中心（福田）隆重举行。由硅芯科技牵头打造的“Chiplet与先进封装生态专区”将首次以系统化、全景式的形态登场，集中呈现我国先进封装产业链的整体实力与最新成果。




行业首秀系统化呈现先进封装全景生态


在本届湾芯展上，中国先进封装生态迎来行业首秀。首个以Chiplet与先进封装为核心的生态专区将以系统化形式亮相，汇聚设计、EDA、制造与应用等关键成果，全面展现我国先进封装产业的发展格局。

此次展区主要展示我国在堆叠设计、EDA创新与封装制造等方面的最新进展，推动中国Chiplet与先进封装生态加速走向体系化发展。

展位号：2号馆 2D11

*Chiplet 与先进封装生态专区

阵容空前！近30家核心力量共绘产业版图

本次“Chiplet与先进封装生态专区”汇聚了近30家来自芯片设计、EDA开发、封装制造、科研院校及产业联盟等领域的核心单位，形成覆盖技术研发、工艺实现与产业化应用的多维展示格局，规模与参与深度均为历届之最。



参展单位聚焦先进封装的关键方向——包括2.5D/3D EDA工具链、芯粒库生态建设、Chiplet设计标准化及异构异质集成等，集中呈现国内在堆叠设计、系统建模与跨芯粒协同方面的最新探索。

通过这一集中亮相，观众得以从整体视角观察中国先进封装产业的真实面貌与发展进程。


三位一体布局，全景展示先进封装生态


本次生态专区将以“主题展 + 生态展 + 企业展”的三位一体布局亮相，实现从技术理念到成果应用的立体化呈现。

01
先进封装主题展：
技术演进与产业价值并行呈现
以芯片实物、动态数据和应用场景为核心展示元素，系统解析先进封装从“摩尔定律”迈向“超越摩尔”的技术路径，呈现其在 AI、高性能计算、汽车电子、光电融合等领域的应用趋势与产业价值，展望未来的发展方向。

02
产业生态展：
全景呈现先进封装产业链图谱


通过产业链全景图与代表性成果展示，系统梳理从材料、设备、EDA工具、制造封测到下游应用的关键环节，直观呈现产业链协作关系与要素分布，展现先进封装技术体系的整体面貌。



03
企业集中展：
近30家核心力量同台亮相
作为专区核心板块，企业展汇聚近30家来自 EDA、封装制造、芯片设计、科研院校及产业联盟的代表单位，集中展示最新产品、解决方案及合作成果，构建开放共享的行业交流平台

*部分展出内容，更多请到现场了解

倒计时开启！邀您见证先进封装生态新篇


先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力。硅芯科技作为国内先进封装EDA领域的核心推动者，牵头策划本届“Chiplet与先进封装生态专区”。

希望以系统化方式集结产业链核心力量，构建从设计、EDA、制造到应用的全景展示平台，从而推动先进封装产业在技术协同、体系完善与生态共建上的持续深化。