澎湃创新力,战新共未来。9月14日,由中移科协、中国移动集团技术部主办的中国移动第四届科技周暨第52期“科技成果日”特别活动——科创成果发布推介会成功举办。中移芯昇科技通信事业部首席架构师杨龙波出席会议并围绕RISC-V架构LTE Cat1.bis通信芯片CM8610进行分享。
据了解,中国移动第四届科技周瞄准战新产业前沿领域,汇聚科技创新动能,将举行1场主论坛、40场分论坛及各类创新活动,内容涵盖芯片技术、6G物联网、算力网络等多个领域。此次科创成果发布推介会汇聚了中国移动设计院、成都产业研究院、中移物联网有限公司等多家单位的创新成果。
杨龙波在推介会上表示,CM8610是国内首颗基于RISC-V架构的64位LTE-Cat.1bis通信芯片。它采用22nm先进工艺,具有极高集成度和外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛应用于智能表计、智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等场景。
随后杨龙波分享了CM8610的模组解决方案、以及智能表计和云喇叭应用解决方案。最后,杨龙波表示,中移芯昇科技持续聚力科技创新,基于RISC-V开展芯片攻关。期待携手合作伙伴,共同推动***在物联网行业的应用落地,为企业数智化转型升级注入“芯”动能。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
MWC24 巴塞罗那期间,中国移动研究院联合中国移动咪咕和华为发布了5G-A MoQ新媒体网络技术联合创新行动计划,并展示了最新样机测试成果。
发表于 02-27 09:45
•500次阅读
10月11日至13日,以“算启新程,智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行。作为中国移动长期合作伙伴,江波龙受邀出席,携前沿存储创新成果亮相现场,与业内伙伴一
发表于 10-23 13:43
•143次阅读
10月11-13日,2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆如期举行。大会围绕算力、人工智能以及产业链的多项重磅发布,聚焦算力赋能,共话融合创新之道。西安紫光国芯DDR4 RDIMM产品亮相中国移动部件级供应生态展区
发表于 10-17 09:40
•429次阅读
10月11至13日,以“算启新程智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆举办。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技亮相大会展馆,带来自主创“芯”
发表于 10-13 08:18
•467次阅读
手机中国移动
脑极体
发布于 :2023年10月12日 12:01:58
10月11日, 2023中国移动全球合作伙伴大会盛大开幕,本次大会为期三天,以“算启新程 智享未来”为主题,为业界带来一场极具科技性、创新性、前瞻性的数智盛宴。 作为中国移动的重要合作伙伴
发表于 10-12 11:34
•151次阅读
10月11日,2023中国移动全球合作伙伴大会盛大开幕,本次大会为期三天,以“算启新程智享未来”为主题,为业界带来一场极具科技性、创新性、前瞻性的数智盛宴。作为中国移动的重要合作伙伴,移远通信携5G
发表于 10-12 08:29
•438次阅读
近日,有传言称中国移动将停售苹果iPhone产品。对此,中国移动官方发布声明表示此传闻为假消息, 以后将继续与苹果公司保持良好合作关系,为广大用户提供优质的通信服务和产品。
发表于 09-07 15:05
•2106次阅读
9月4日,中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片
发表于 09-05 08:20
•444次阅读
相关产品的架构,RISC-V也终于在近期迎来了一批蜂窝通信芯片。 中国移动 LTE Cat.1 芯片 在MWC2023上,中国移动
发表于 07-06 02:20
•1350次阅读
,助力上海打造“国际数字之都”。中国移动以“数智赋能,共享未来”为主题,围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果,精彩亮相MWC上海展会,向世界展示移动智
发表于 07-01 10:09
•517次阅读
成果推介、对话研讨、技术交流多种渠道,助力上海打造“国际数字之都”。 中国移动以“数智赋能,共享未来”为主题,围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果,精彩
发表于 06-30 17:35
•367次阅读
中国移动在上海举办了一场物联网入口产品发布会,正式发布了全球首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和中国移动首个量产的蜂窝物联网
发表于 06-28 17:14
•1276次阅读
芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。芯来科技作为中移物联合作伙伴受邀参加此次发布会并 参与中国移动物联网联盟RISC-V工作 组建设。
发表于 06-28 09:05
•581次阅读
共同发布《中国移动IPv6单栈演进倡议书》、《中国移动IPv6技术演进及应用白皮书》和《SRv6智能专线产品》三大IPv6技术创新成果,旨在构建下一代智能网络,赋能数字化转型升级,推进
发表于 06-27 18:25
•335次阅读
评论