中移芯昇科技物联网通信芯片亮相智博会

智汇八方，博采众长。9月4日，中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。

自2018年永久落户重庆以来，智博会至今已连续举办五届。5年来，智博会始终致力于推动数字经济和智能产业发展，国内外关注度、参与度日益扩大。本届智博会致力于展现“四大专业板块”，呈现“四个突出亮点”，全力打造全球智能产业领域碰撞前沿思想、聚合优质资源的重要平台，持续扩大智博会的品牌影响力、行业引领力。

芯片是智能产业的基石，是推动数字经济的重要力量。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技基于RISC-V架构开展芯片研发和生态建设，目前已推出多款基于RISC-V内核的芯片产品。

本次重点展示的NB-IoT通信芯片CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9uA，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特点，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。CM8610是业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，具有极高集成度和外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智慧交通相关领域。

未来，中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域，基于RISC-V开展技术攻关，推动RISC-V生态建设，助力数字经济和智能产业蓬勃发展。