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移芯通信亮相MWC 2026世界移动通信大会

移芯通信 来源:移动通信 2026-03-04 17:47 次阅读
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3月2日-5日,全球移动通信领域最具影响力的盛会——世界移动通信大会(MWC 2026)在西班牙巴塞罗那举办。中国蜂窝物联网芯片领域的代表企业上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称"移芯通信")携多款产品及解决方案亮相,并正式推出了其首款LTE Cat.4芯片EC800L,与全球客户和合作伙伴携手共探全球通信产业数字化与万物互联的新机遇。新一代连接方案:EC800L全球首秀,引领中高速物联网产业化进程

移芯通信聚焦蜂窝物联网芯片的研发与销售。在中低速物联网领域,移芯通信凭借高性能、低功耗的绝对优势,已确立不可撼动的市场领导地位。面向前景广阔的中高速领域,移芯通信EC800系列将涵盖LTE Cat.4、5G RedCap、基于Redcap的NR-NTN等关键技术,满足日益增长的电力、网通、车载、消费电子、卫星通信等应用对连接能力的需求迫切需求。

EC800L作为移芯通信EC800系列的首款产品,支持LTE Cat.4通信标准,其下行及上行峰值速率分别高达150Mbps与50Mbps。在保障高带宽、低时延通信能力的同时,采用移芯通信超低功耗电源管理技术,可大幅延长终端设备续航时间,适配更多物联网设备的严苛运行条件。

EC800L为业界首款集成了基带(Baseband),射频RF)与电源管理芯片(PMIC)的LTE Cat.4芯片。芯片的超高度集成设计大幅简化了终端产品系统设计与外围元器件需求。这不仅降低了物料成本,更通过系统级的协同优化,实现了极致的低功耗表现,大幅延长了电池供电设备的续航时间。

不同于传统的通信基带芯片,EC800L内置多媒体处理能力可支持音视频编解码、音视频交互等功能,适配智能监控、车载终端等多元化场景,为物联网终端的智能化升级提供了核心支撑。在AI大模型服务场景,EC800L支持在本地完成原始音视频预处理,降低云端数据传输量与时延,提升推理输入质量。本地音视频预处理 + 云端大模型推理的云边协同架构,为用户带来更及时、更精准的服务响应。

超低功耗、超高集成度、增强速率以及多媒体处理能力使EC800L适用于需要高速数据速度传输、可靠连接及能效的应用,将显著提高MIFI、家庭CPE、工业物联网、联汽车等物联网应用的效率,同时也进一步拓宽行业应用边界,为智能AI设备及智能可穿戴设备应用打造全新标杆。

持续创新的引领者:凭硬核技术实力,实现市场地位全面突破

EC800系列芯片的顺利推出,背后是移芯通信多年深耕蜂窝物联网芯片领域所积累的深厚技术底蕴和产业洞察力。自2017年成立以来,移芯通信聚焦蜂窝物联网芯片的研发与销售,凭借全栈自研能力与持续的研发投入,已成长为全球蜂窝通信芯片市场的领军企业之一。

公司已搭建覆盖低、中、高全速率场景的完整产品矩阵,并在多个关键细分市场获得全球领先地位。据弗若斯特沙利文报告显示,以2025年出货量计,移芯通信在全球蜂窝物联网通信芯片市场位列第二。在商业化能力层面,公司产品不仅成功覆盖全球前十大模组厂商中的六家,并与产业链龙头建立了稳定的合作关系,成功实现了对国际半导体巨头的蜂窝物联网芯片技术授权,成为中国极少数具备此类技术输出能力的企业之一。目前,公司已实现稳定盈利,展现出良好的商业健康度与持续发展潜力。

本次MWC展会上,移芯通信还展示了其全系列物联网芯片产品及行业解决方案,包括NB-IoT芯片EC626系列、Cat.1bis芯片EC716、EC718系列等明星产品,全面覆盖低速率、中高速率物联网应用场景,吸引了全球合作伙伴关注。不少参会企业表示,移芯通信的产品在功耗、成本、集成度等方面具备显著优势,尤其是EC800L芯片的推出,精准契合了中高速物联网场景的需求。

未来,移芯通信将持续聚焦技术创新,加大5G物联网芯片领域的研发投入,快速推进EC800RedCap和EC800NTN芯片的研发进程。同时深化全球合作并拓展海外布局,致力于成为赋能人与万物智联的全球领导者,以领先的蜂窝通信芯片,构建支撑人类数字化未来的基石。

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原文标题:移芯通信亮相巴塞罗那MWC 2026,首秀EC800L芯片开启中高速物联网新征程

文章出处:【微信号:EigencommTech,微信公众号:移芯通信】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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