已有35家供应链厂商跟进台积电赴日本投资

据台湾媒体《联合报》报道，9月7日，杨铭祥中信银行总经理的供应链重组，地缘政治紧张等因素作用下，日本等国积极争取台积电、联电积极推进设立工厂，目前至少35个供应链企业顺着台积电日本正在计划或已经投资了。”

杨铭祥认为，如果台积电在熊本建立工厂，使半导体供应链进军日本，对日本的投资将进一步增加。“日本政府提出了到2030年将半导体生产规模扩大到2020年的3倍，即15万亿日元的政策目标，目前正在积极建立包括台湾前田的熊本和索尼合作工厂在内的日本工厂。

台积电日本第一工厂将于2024年底启动。台积电总经理刘德音表示，目前台积电购买的土地只有第一工厂用地，第二工厂用地还在征用中，日本第二家fab将在熊本成立。由于很多顾客感到tsmc的成熟工程生产能力不足，因此日本的第二座晶圆厂将向成熟工程方向进行评价，但是目前还没有引进先进的制造工程的计划。

最近tsmc日本第2工厂的生产内容被公开。tsmc将于2024年4月开工，以2026年末启动为目标，总投资额预计将超过1万亿日元，主要生产12纳米工程芯片。