蔚来增持晶湛半导体，或推进氮化镓加速“上车”

半导体产业网获悉：第三代半导体氮化镓外延领军企业苏州晶湛半导体有限公司日前发生工商变更，新增合肥建晶股权投资合伙企业、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业等为股东，同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。

图源：企查查官网截图

据了解，2022年，晶湛半导体先后完成B+轮数亿元战略融资和C轮数亿元融资。其中，C轮融资本是由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。

图源：晶湛半导体官网

在公司发展过程中，晶湛在业内创造过多项第一。2014年底，晶湛半导体就率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品，经有关下游客户验证，该材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能，填补了国内氮化镓产业的空白。

2021年9月，晶湛半导体又成功全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片，赢得了业内广泛关注。2022年11月，晶湛半导体总部大楼建设项目封顶，该项目预期建成后，将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。

经过多年的专注发展，晶湛半导体已经成为国内GaN材料研发和产业化的领军企业，通过与全球数百家知名半导体科技企业、高校科研院所客户建立广泛深入的合作，多次在行业顶级期刊Nature Electronics，IEEE Electron DeviceLetters，及国际顶级会议IEDM等发布相关创新成果，引起国际半导体界的广泛关注和一致好评。

晶湛半导体将继续秉承“成为世界领先的第三代氮化镓半导体材料供应商”的愿景，坚持“追求卓越、勇于担当、求真创新、诚实守信”的核心价值观，以完成“发展第三代半导体产业，为社会创造价值”的使命，砥砺前行，脚踏实地，为客户与半导体行业创造更大的价值。