中国半导体设备进口量创历史新高

中国半导体设备市场正在酝酿新一波本土化浪潮。

中国海关数据显示，6月和7月，中国大陆芯片生产设备和工具进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长了70%。

大部分进口产品来自荷兰和日本，这两个国家对芯片制造设备实施了出口限制，因为它们与美国合作以减缓中国的技术进步。

这些限制意味着某些设备的买家必须向荷兰和日本政府申请许可证，这引起了中国芯片制造商的担忧。日本于 7 月 23 日开始实施限制，而荷兰的限制将于 9 月 1 日生效。

虽然尚不清楚进口增长有多少与将受到限制的设备有关，但这些购买表明中国希望避免其扩大芯片生产的计划受到任何干扰。

中国企业正试图利用进口设备来增加不受西方限制的不太尖端芯片的产量。

“这是中国大陆对荷兰和日本出口限制的一种回应”，研究公司 Isaiah Research 副总裁 Lucy Chen 表示。“中国大陆通过提前备货增加半导体设备库存，以缓解潜在的供应链瓶颈。”

海关数据中的设备和工具类别包括用于芯片生产的***和蚀刻机等，但不包括晶圆等零部件和材料。

熟悉中国大陆设备采购情况的业内人士表示，由于ASML向中国客户交付了更多***，6月和7月进口的荷兰芯片制造设备较5月增加了一倍。ASML 是全球最大的半导体设备生产商之一。

ASML首席执行官Peter Wennink在上个月的财报电话会议上表示，中国大陆客户对制造成熟或不太尖端芯片的设备有强烈需求。ASML拒绝进一步置评。

来自日本的进口也有所增加，2020年美国开始收紧半导体设备出口后，一些中国企业开始从日本企业购买刻蚀设备和晶圆涂布机。

两位熟悉情况的官员表示，随着中国努力扩大其芯片制造能力，近几个月进口的一些机器已运往中国地方政府支持的最近成立的晶圆代工厂。

中国大陆从新加坡等其它地区购买半导体设备也推动了从这些国家的进口贸易额，且创造了新纪录。

专家表示，尽管面临出口管制收紧带来的挑战，但这一激增凸显出中国仍试图继续扩大不太先进芯片的生产。

据科技市场研究机构Counterpoint称，今年第二季度，全球排名前五的半导体设备厂商对中国的出货量增长了30%。

Counterpoint 高级研究分析师 Ashwath Rao 表示：“中国对战略性资产的集中投资有助于确保本地供应，而对成熟技术的持续承诺可以起到缓冲地缘政治不确定性的作用。”

Rao表示，中国正在生产用于电动汽车、绿色能源转型和工业应用的芯片，这些芯片只需要不受出口管制的设备。

尹志尧：限制进口的零部件明年实现100%国产

据南华早报报道，8月25日，中微公司董事长尹志尧在与分析师举行的电话会议上表示，自2022年10月以来，在美国加强出口管制、旨在切断中国晶圆厂与美国先进半导体设备的联系后，中国客户加速采用中微的蚀刻设备。

前一日，中微公司发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业务收入25.27亿元，同比增长28.13%；归属于母公司股东的净利润为10.03亿元，同比增长约114.4%。

据报道，尹志尧在电话会上表示，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的份额预计将从2022年10月的24%增至60%。在电感耦合等离子体（ICP）设备市场，在曾经占据主导地位的美国泛林半导体（Lam Research）的份额大幅下降后，其份额可能会从几乎为零上升到75%。业绩报告显示，上半年，CCP和ICP两种刻蚀设备合计收入约占该公司总收入的68%。

尹志尧表示，上半年中国大陆半导体设备市场同比萎缩33%，比全球设备市场因消费电子产品需求低迷而下降23%的跌幅还要严重。

随着中国深化半导体自给自足，将半导体设备和关键零部件纳入其中，尹志尧表示，到今年年底，中微半导体80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在明年下半年实现100%的替代。

“我们有详细的关键零部件国产化路线图。”尹志尧在会议上补充说，设备使用国产零部件可以进一步打开中微公司的中国市场。

前一日，中微公司还发布公告表示，对核心技术人员进行调整。新增丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为公司核心技术人员，原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑因工作职责调整，不再认定为公司核心技术人员，但仍继续在公司任职。

报道称，这是中国芯片公司首次公开披露因美国制裁而导致高管变动的细节。中微公司已将3名美国籍高管排除在由6人组成的关键技术人员委员会之外。中微公司在另一份备货文件中表示，前台积电蚀刻专家丛和陶也被任命为副总经理。