在SMT行业中锡膏内各类成分有什么作用？
伴随着电子产业的不断发展和进步，我们都知道SMT产业经常使用什么材料、产品，比如我们的锡膏，其膏体各类成分有什么作用？深圳佳金源锡膏厂家为您一一陈述，希望能给您带来帮助。
1、触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
2、活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低合金表面张力的功效；
3、溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响
4、树脂(Resins)：这种成分主要起到增加锡膏附着力的作用，并能保护和防止PCB在焊接后再次氧化；这种成分对于固定零件起着重要作用。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子产业
+关注
关注
0文章
426浏览量
21596 -
smt
+关注
关注
37文章
2722浏览量
67482 -
锡膏
+关注
关注
1文章
697浏览量
15851
发布评论请先 登录
相关推荐
为何SMT贴片中，需结合使用锡膏与红胶工艺？
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT
发表于 02-27 18:30
【华秋干货铺】拒绝连锡！3种偷锡焊盘轻松拿捏
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用
发表于 11-24 17:10
拒绝连锡！3种偷锡焊盘轻松拿捏
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用
发表于 11-24 17:09
【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景
元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程
发表于 10-20 10:33
SMT组装工艺流程的应用场景
元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程
发表于 10-20 10:31
SMT组装工艺流程的应用场景（多图）
景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
4、A面锡膏工艺+回流焊，B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装
发表于 10-17 18:10
华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题？
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情
发表于 06-16 14:01
SMT和DIP生产过程中的虚焊原因
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情
发表于 06-16 11:58
工商网监
评论