台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务

据业界消息人士透露，三星电子计划向amd提供高带宽存储器（hbm）芯片和一站式成套服务。

据报道，三星的第四代hbm3芯片和成套服务最近通过了amd的质量测试，amd计划将该芯片和服务用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x结合了中央处理器（cpu）、图形处理器（gpu）、hbm3，预计今年第四季度上市。

专门开发服务器cpu的amd为了有效处理大容量数据，正在向使用芯片包和机器学习技术的人工智能加速器（ai加速器）扩张事业。

业界相关人士表示，与hbm产品一起提供尖端包装解决方案的企业只有三星。amd之前曾考虑使用tsmc的包装服务，但由于台积电提供的高级包装能力不充分而改变了计划。

三星计划今年下半年推出第五代hbm3p，明年将hbm3p的生产能力增加两倍以上。

市场调查企业trendforce预测说，由于云服务提供企业的新订单，目前占据46-49% hbm全球市场占有率的三星明年将增长到47-49%。