半导体封装材料需求下降，康强电子上半年净利润同比下降40.96%

8月22日，康强电子发布2023年上半年报告，报告期内公司营业收入实现8.47亿元，同比下降9.47%。归属上市公司股东的净利润4616.45万元，同比下降40.96%。

康强电子表示，近年来，我国集成电路封装试验行业的快速增长，带动了集成电路支持产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代比重逐渐增加。集成电路封装行业在中国产业高层次大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策和资金支持，封装测试行业保持稳定增长。其中，国内几家企业已进入世界十大成套测试企业。半导体包装材料产业是半导体产业体包装链接的核心行李箱，是芯片生产过程中重要而不可缺少的材料。随着半导体产业迅速转移到中国大陆，上游企业和下游企业之间的积极合作有望给当地原材料企业提供更多的市场机会。2023年上半年，2022年终端产品需求持续减少，集成电路行业景气下滑，封装测试企业生产能力利用率不足，半导体封装材料需求减少。

网站据康强电子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，并于2007年3月2日在深交所上市的专门从事各种半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主要生产各种半导体涂层的新馆架子，身高合葬，电极丝和磨具。内嵌框架集成框架，表面安装系列、led安装表面排列系列、电力电子系列及分立器件系列在内的镂空及蚀刻两工程包括生产，年生产能力超过1000亿个，顾客是国内外主要包括半导体包装测试企业。