8月14日,无锡芯动半导体科技有限公司,无锡制造基地首批封测设备顺利进厂。
芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工,6月底工厂主体建造完成,8月初具备设备全面进厂条件。工厂从奠基到设备全面进厂耗时不足6个月,计划在9月底完成调试并进入小批量生产,预计最快今年年底正式投入量产。
无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备,全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始,工厂将正式进入量产准备阶段。
未来,芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标,以自主研发实现国产替代,并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控,保障中国新能源供应链安全,助力中国品牌走向全球市场。
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原文标题:芯动速度:169天实现奠基到首批设备入厂
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