奥士康广东基地高多层板与高阶HDI板厂奠基

近日，奥士康广东基地高多层板与高阶HDI板厂动土奠基仪式在广东肇庆隆重举行。公司董事长程涌先生、股份公司联合创始人贺波女士、总经理贺梓修先生及各基地、中心负责人等嘉宾齐聚一堂，共同见证这一关键时刻。此次项目启动，标志着奥士康在高端印制电路板领域战略布局的关键落子，正式迈入发展新纪元。

祈愿祥瑞，奠基启程

上午吉时，奠基仪式以传统祭拜仪式拉开序幕。领导嘉宾虔诚祈福，共同祈愿新工厂建设一帆风顺，早日投产达效。礼毕，程嵩歧总、贺梓修总、程涌董事长先后登台致辞，言语间饱含着对项目的坚定信心与殷切期望。

程嵩歧总在讲话中深情回顾了公司创业历程与深入一线的体会，他强调，此次项目的启动，不同于以往以产能扩张为导向的新厂建设，而是基于未来趋势的主动布局，更是公司战略升级、迈向高端制造的重要起点。当前行业环境深刻变化，消费电子趋于饱和，而汽车电子、AI与通信基础设施迅速崛起，对PCB提出更高要求。在此背景下，公司必须摆脱传统低价高量的竞争思维，主动革新，重新定位，抢占未来发展先机。

新工厂将导入智能设备与自动化系统，部署先进制程，并构建更具响应力的管理体系。这不仅是一次技术升级，更是为未来五年、十年甚至更长远发展打下坚实基础，真正实现制造能力向核心竞争力的转化。

最后，他感谢所有对项目给予支持的领导、同事，并期待与大家携手将新工厂打造为无愧时代与土地的高起点工程。

贺总满怀热忱地回顾了奥士康从探索HDI技术到实现重大突破的历程，并肯定了团队在此过程中的突出表现。贺总强调，此次奠基是奥士康向高密度互联、高阶HDI、算力产品全面进阶的重要时刻，更是奥士康向外向上、自主改革的第一步，从Anylayer(任意层互联)，到未来迈向MSAP类载板的全新赛道，我们面临前所未有的技术难度与人才挑战。但也正是这些挑战，推动我们不断革新、持续前行。

新工厂不仅承载着我们的战略愿景，更是开启奥士康智能制造、高端化转型的重要起点。未来，我们将导入先进设备，建设更具响应力的组织体系，打下未来五年、十年发展的核心根基。

我相信，AI的战场才刚刚开始。让我们以今天为起点，肩负使命，迎难而上，把这座工厂建成真正展示实力、引领未来的标杆工厂。

董事长在致辞中表示，高多层板与高阶HDI板厂不仅是满足客户需求、强化产能布局的战略举措，也承载着各界的殷切期望。他指出，项目筹备期间，IE、技术研发及销售团队协同发力，完成了全面规划与认证工作。新工厂将依托公司在肇庆基地的经验积累，面向更高端、更复杂的产品市场，为奥士康技术升级和未来发展提供有力支撑。

同时，程董期待在团队的努力下，依托自研的尖端技术与ESG创新体系，力争将项目打造成“无三废排放”的绿色未来工厂，实现高难度产品的绿色智造。

最后，程董表示，期待一年后，一座高科技、现代化、环保型的新工厂在此崛起，持续为客户创造价值，引领行业发展。

培土定音，共启未来

在万众瞩目下，仪式迎来最激动人心的动土奠基环节。在热烈的掌声与礼炮齐鸣中，董事长程涌先生、联合创始人贺波女士、总经理贺梓修先生、程嵩岐总及多位核心管理层成员共同移步至动土区，手持红绸金铲共同为项目培土。

扬起的每一抔土都代表着希望与决心，象征着奥士康向高端制造领域深拓的坚实步伐。这一刻，不仅是土地的破土，更象征着奥士康在高多层板&高阶HDI板领域开疆拓土的崭新起点!

定格荣光，共赴新程

动土仪式后，全体出席的领导与嘉宾共同合影，用镜头永久定格这一意义非凡的历史性时刻，见证奥士康开启智造新篇章的荣耀起点。

此次动土奠基仪式的圆满举行，是奥士康发展历程中的又一重要里程碑，更是奥士康以创新为刃、破局而行的战略进击。不仅将进一步夯实奥士康的核心竞争力，更将为中国电子产业链向高附加值、高技术密集型环节攀升注入强劲动力。随着金铲落定、礼炮回响，奥士康正以破界之姿启航，在通向全球价值链顶端的征途上，开启下一个“黄金时代”。