芯动科技LPDDR6子系统IP实现头部客户交付

近日，深耕IP领域近20载的芯动科技传来重磅喜讯：其自主研发的LPDDR6/5X Combo PHY+controller IP成功签约交付行业头部客户，达成国产首个商业合作，率先实现国产LPDDR6接口IP的商业化落地。芯动科技LPDDR6/5X Combo IP不仅完成多代先进FinFET工艺布局，更凭借高达14.4Gbps的单线数据率，低功耗、高带宽、低延迟、多封装适配等核心优势，并通过全代际兼容，可无缝实现LPDDR5到LPDDR6的平滑升级，强势推动新一代内存接口技术商业化量产落地，为全球芯片设计企业提供性能与成本双优的高端IP解决方案。

据了解，此次商业签约并非偶然，而是建立在双方在LPDDR5X/5/4X/4 Combo IP多次成功合作、卓越的PPA表现的基础之上。此次标杆性的合作，充分印证了芯动科技在高端DDR系列IP领域的全球竞争优势、技术积淀与稳定可靠性。在半导体行业先进工艺竞赛日趋激烈，特别是大模型对高速率、高带宽的内存接口性能极端依赖的今天，高速内存IP作为连接芯片计算核心与存储器件的关键"桥梁"，其速率和带宽直接决定了终端产品的token性能表现与用户体验。从DDR3到MRDDR5，从LPDDR2到LPDDR6，从GDDR7/6X/6到HBM3E/4，芯动科技通过多年产业化打磨提升，多次填补行业空白，引领行业风向标。此外，面对GPU芯片市场的巨大需求，芯动还是目前全球唯一开发量产GDDR6/6X和GDDR7的IP公司。

JEDEC LPDDR6标准2024年冻结后，芯动科技在短短数月内即完成头部客户交付，并一直紧跟JEDEC标准协议更新。在高速率、低功耗、高带宽、低延迟、多场景兼容等能力实现突破。

高速率

LPDDR6 IP，单数据线最高数据速率14.4 Gbps，这一突破源于芯动科技在GDDR6X/7、HBM3E等高端存储IP领域积累的成熟信号处理经验。通过定制化IO架构设计、SIPI仿真全流程优化等核心技术，芯动科技成功攻克先进工艺下高速传输的串扰、延时等行业难题，使得高速LPDDR系列接口的IO速度能力相较于LPDDR5X的9.600Gbps提高到1.5倍，可轻松满足AI推理、Auto等场景的高带宽需求。

高带宽

LPDDR6，也是一次“从16位到24位”的革命性架构迭代。为精准匹配AI、HPC等领域对内存带宽的爆发式需求，LPDDR6标准在技术架构上实现双重突破：不仅将单个IO速率从LPDDR5X典型的9.600Gbps提升至14.4Gbps，更是将单个Byte的IO位数从8位扩展至12位，使得单通道24bit 14.4Gbps IO速度LPDDR6的带宽，提升到单通道16bit 9.6Gbps IO速度下LPDDR5X的带宽的2倍。

多场景兼容

芯动科技通过整合GDDR系列和LPDDR5/5X系列IP的先进IO技术，在IP架构重构与电路设计优化上开展多轮研发迭代，最终打造的这一LPDDR6/5X的combo全兼容方案，延续了芯动科技DDR系列IP一贯的高稳定性与高性能基因，精准契合当前芯片行业"一代平台、多代兼容"的主流研发需求，尤其是这一轮AI/HPC带来的存储大周期多内存兼容需求，让无需重新开展底层研发即可实现从LPDDR5到LPDDR6的平滑迁移，大幅降低研发成本与供应链风险。芯动科技的这一全兼容能力已在其DDR5/4、GDDR7/6等Combo IP产品中得到充分市场验证，累计赋能全球头部企业超100亿颗高端SoC芯片实现量产。

顶配工艺验证

芯动科技LPDDR6 IP的快速商业化落地，离不开其全工艺节点覆盖能力与一站式服务体系的双重支撑。作为国内少数实现55nm至3nm全工艺节点支持的IP厂商，芯动科技与台积电、三星等国内外头部晶圆代工厂建立深度协同合作机制，确保LPDDR6 IP是在基于底层物理工艺的深刻理解基础上进行的电路和IP子系统设计，为IP的可靠性提供坚实的基础。同时，芯动科技构建了从IP集成仿真和硬化、工艺参数定制优化到封装方案个性化设计的全流程服务体系，搭配本地化技术支持团队，可帮助客户缩短30%以上的产品开发周期，快速抢占市场先机。

写在最后

面向数智时代，历经近20年技术深耕，芯动科技已建立千余人研发团队，自主研发的“高性能计算IP三件套”以及全栈产品赋能大模型应用，支持场景定制和SOC集成，为加速客户产品成功做质量兜底，填补行业空白。目前核心IP涵盖行业首发的LPDDR6/5X、GDDR7/6X，HBM3E/4 Combo, PCIE5/6以及UCIE Chiplet, 高速112G/224G UALINK等系列高性能IP产品以及SoC集成定制服务，打破垄断，为HPC、Auto与AoT大平台系列产品深度赋能，助力客户在高带宽内存领域持续领先，致力于成为全球范围内大规模量产并交付海内外客户的不二之选。

如今，芯动科技已成为多个国际头部客户的核心IP合作伙伴，先进工艺授权量产出货超100亿颗，打造业界领先的“全周期闭环服务体系”——贯穿前后端设计、验证 、流片量产、interposer封装测试、硬件原型、软件驱动框架的一站式全流程链服务体系。此外，芯动依托大模型系统赋能经验与全套产品化能力，助力客户一站式IP集成加软件平台化，有效提升产品成功率、缩短创新开发周期，持续为全球客户赋能。

INNOSILICON

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。