需求转向先进工艺，汽车半导体10nm以下竞争加剧

businesskorea表示，随着电动汽车和自动驾驶汽车迅速转换为模式，对先进高性能半导体产品的需求剧增，正在脱离现有的工程。

业界有关负责人表示，在汽车半导体市场上，10纳米以下工程的竞争正在激化。现有的汽车半导体主要是用30纳米以上的现有工程生产，虽然不适合移动机器和电脑，但是正在转移到装有中央处理器（cpu）的高性能芯片上。这种变化是由于汽车驾驶和汽车娱乐等以电子机器为基础的车辆技术的发达，导致高性能半导体的需求增加。

特别是，三星电子最近决定向现代汽车供应“xenos auto v920”高级娱乐芯片。该芯片将在2025年之前用5纳米工艺制造。该芯片向司机提供实时车辆状态和驾驶信息、高画质多媒体广播、high end游戏执行功能，其特点是可以快速、有效地控制6个高清晰度显示器和12个相机传感器。

台积电最近发表说：“计划在德国建设引进12纳米和16纳米工程的欧洲第一个工厂。”由于tsmc的德国工厂生产汽车用半导体，因此预计欧洲汽车企业能够稳定地调配10纳米范围的半导体。

市场调查企业omdia表示，世界汽车半导体市场规模到2022年将超过635亿美元，到2026年将增长到962亿美元。