0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IC验证“向云端”:如何联合台积公司和微软,节省65%用时,降低25%成本?

新思科技 来源:未知 2023-07-05 17:45 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

如今,在先进人工智能AI)和5G应用的推动下,Multi-Die系统正在帮助我们实现又一次的重大飞跃。


为了满足不断增长的计算资源的需求,原先通过部署本地服务器的方法因其费用昂贵且安装耗时耗力已不可行。面对成本压力、不断缩小的市场窗口以及市场对更高性能和更多功能的需求,本地存储已经成为许多企业再也无法承受的负担。在云端进行IC设计并通过弹性调整满足计算资源需求的时代已然到来。


作为台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统的一部分,新思科技最近与台积公司和微软合作开展了一项测试,使用新思科技IC Validator物理验证在Microsoft Azure云中对台积公司N3E工艺执行设计规则检查(DRC)。


设计规则检查的运行时间显著缩短


我们为何选择DRC作为测试用例?因为DRC可以确保设计正确运行并能在代工厂中制造。但使用传统的本地计算资源执行DRC会占用许多时间,尤其是在设计变得越来越大和越来越复杂的情况下。


同时,工艺规则的数量往往会随着设计的规模变大,逐步增加。如今许多设计中的工艺规则可能多达数千条,增加的设计复杂性导致验证步骤数以百计。对于拥有数十亿个晶体管的Multi-Die系统,DRC或电路布局验证(LVS)作业可能要运行数天时间,并要用到数百个CPU内核。


因此,在算力集群的超算中心里,先进芯片和先进算力之间并不是划等号的,算力芯片只是提供了算力,而要高效利用算力还需要依赖光模块、存储等芯片的支持。


由于上市时间(TTM)窗口日益缩小,需要的算力进一步增加,且随着制程节点从7nm发展到5nm、3nm甚至更小,进行物理验证愈来愈有挑战性。例如,在3nm工艺中,一个运行集就可能包含超过15,000条复杂规则,而执行这些规则需要10倍于此数量的DRC计算操作。因此,全芯片DRC签核仅一次迭代就可能需要数万CPU小时。虽然物理验证一直是计算密集型工作,但当今设计的规模和复杂性将这一挑战提升到了一个全新的高度。


运行DRC和LVS作业存在串行依赖性,这意味着购买更多算力并不一定能保证运行时间更短。IC验证需要一定的计算规模,因此在串行操作期间,一些算力有时会闲置。如果不想办法针对这种情况并优化计算资源,开发者就得为那些未使用的资源付费,甚至影响到最终的利润。


使用云计算进行IC验证可以帮助开发者避免这种情况。通过云端验证,开发者可以有效地调整规模——从数百个本地CPU内核到数千个云端CPU内核。这种弹性为开发者提供了灵活性、敏捷性和扩展性,让开发者可以仅在需要时使用所需的计算资源。运行集内的DRC可以分布到多个内核上并行运行,从而优化计算资源,节省时间和成本。


云端IC设计如何使验证运行时间减少65%


通过本次新思科技、台积公司与微软之间的合作,我们对照本地验证评估了云端验证。我们将台积公司的工艺设计套件(PDK)和DRC上传到了Synopsys Cloud环境中来启动测试,同时根据新思科技IC Validator(Synopsys Cloud环境中一个用于物理验证的独立应用程序)中的设计类型选择了不同的、且带有预先选择计算选项的资源。通过上传运行测试用例所需的脚本,并选择Microsoft Azure实例——FX和Mdsv2计算以及用于共享存储的Azure Netapp文件(ANF),然后点击几下,包含数百个CPU内核的虚拟机(VM)集群就创建好了。


只需几个小时,我们的实验流程就已准备好执行。我们快速执行了一个大型测试用例,以便比较使用台积公司N3E工艺的作业在云端运行与在台积公司本地运行的结果。所有结果(云端和本地)都使用异或运算保存在GDSII文件中,两次运行的任何错误必须完全匹配才能得到清晰的结果。


本地作业的实时运行时间为大约50小时,而云端作业时间减少到20小时以下,改善幅度为65%。此外,与在本地运行测试相比,云端测试运行的CPU小时数和成本降低了25%。


对于台积公司N3E工艺,云端IC设计使运行时间减少65%。


(图源:台积公司)


新思科技IC Validator是面向现代设计的物理验证工具


新思科技IC Validator是一款物理验证工具,可以在数千个CPU内核之间分配作业。这项技术的核心是调度器,它将每个内核的命令排队,以使用DRC序列优化文件位置。它还能估计和平衡所有内核的内存需求,尽可能地降低峰值磁盘使用率,动态监控每个内核的负载,并调整系统以提高内核和内存的利用率。它采用异构配置并具有容错功能和真实延迟,所以它能检测主机重启、网络和套接字故障、机器崩溃以及磁盘空间限制,并恢复文件。


IC Validator的动态弹性CPU管理能够与Load Sharing facility(LSF)和Sun Grid Engine(SGE)等常见作业排队系统无缝协作。它可用于各种不同类型的计算网络,例如本地和云。它能够加速时序收敛以满足流片计划,同时还会对资源和成本进行优化。与传统DRC和LVS作业相比,它只需最多40%的计算资源,就能保持相似的性能。在资源和存储按时间计费的云环境下,这样操作也可以节约成本。


除了以上优势外,IC Validator不需要等到所有资源都可用后才开始作业。它能够以最少的资源开始运行,并在其余资源可用时再进行使用。通过单根I/O虚拟化(SR-IOV) 技术,Azure的软件定义网络堆栈将能够大比例地由CPU分流至FPGA智能网络接口卡(NIC)完成处理。综合Microsoft Azure CycleCloud和加速网络技术的支持,针对虚拟机和更高的数据吞吐量的优化资源扩展将得到有效保障。


确保云端EDA的安全


除了时间和成本上的所有优势,开发者还可以采取措施来确保系统得到适当保护,从而保证云端EDA安全无虞。开发者应及时了解最新标准,并确保及时更新网络安全系统。拥有管理良好且隔离的虚拟网络(VNET)是其中的关键。










原文标题:IC验证“向云端”:如何联合台积公司和微软,节省65%用时,降低25%成本?

文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    926

    浏览量

    52658

原文标题:IC验证“向云端”:如何联合台积公司和微软,节省65%用时,降低25%成本?

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    电证实,南京厂被撤销豁免资格!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京电也被撤销了豁免?   9月2日消息,美国商务部官员在近期通知电,决定终止
    的头像 发表于 09-04 07:32 9339次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b>电证实,南京厂被撤销豁免资格!

    新思科技旗下Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过公司认证

    新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过公司认证,支持对面向公司
    的头像 发表于 10-21 10:11 354次阅读

    Cadence AI芯片与3D-IC设计流程支持公司N2和A16工艺技术

    上市周期,以满足 AI 和 HPC 客户的应用需求。Cadence 与公司在 AI 驱动的 EDA、3D-IC、IP 及光子学等领域展开了紧密合作,推出全球领先的半导体产品。
    的头像 发表于 10-13 13:37 1960次阅读

    突发!电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

    美国已撤销电(TSMC)其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知
    的头像 发表于 09-03 19:11 1511次阅读

    电2nm工艺突然泄密

    据媒体报道,电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密,台湾检方经调查后,法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉,由于“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的
    的头像 发表于 08-06 15:26 1350次阅读

    力旺NeoFuse于电N3P制程完成可靠度验证

    力旺电子宣布,其一次性可编程内存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于电N3P制程完成可靠度验证。N3P制程为
    的头像 发表于 07-01 11:38 805次阅读

    新思科技携手公司开启埃米级设计时代

    新思科技近日宣布持续深化与公司的合作,为公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和I
    的头像 发表于 05-27 17:00 976次阅读

    Cadence携手公司,推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案,推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

    :CDNS)近日宣布进一步深化与公司的长期合作,利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作,加速 3D-IC 和先进节
    的头像 发表于 05-23 16:40 1672次阅读

    ST 65W GaN变换器VIPerGaN65D 低成本节省空间的电源方案

    )快速充电器,最大输出功率可达65W,输入电压为通用电网电压。 这款准谐振离线变换器集成一个700V GaN(氮化镓)晶体管和优化的栅极驱动器及典型的安全保护功能,降低了利用宽带隙技术提高功率密度和能效的技术门槛。GaN功率晶体管的最高开关频率为240kHz,开关损耗极小
    的头像 发表于 04-01 10:01 1031次阅读
    ST <b class='flag-5'>65</b>W GaN变换器VIPerGaN<b class='flag-5'>65</b>D 低<b class='flag-5'>成本节省</b>空间的电源方案

    电2nm制程良率已超60%

    据外媒wccftech的报道,电2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,公司
    的头像 发表于 03-24 18:25 1188次阅读

    IC验证云平台优势明显,这家本土EDA公司如何御风先行?

    部署方式为降低成本提供了有效途径;产业协作方面,云平台打破地域限制,极大促进了 EDA 生态的协同发展。 随着半导体制造工艺不断精进,验证已成为 IC 设计的瓶颈,而 IC
    的头像 发表于 03-10 08:44 2515次阅读
    <b class='flag-5'>IC</b><b class='flag-5'>验证</b>云平台优势明显,这家本土EDA<b class='flag-5'>公司</b>如何御风先行?

    电亚利桑那第三晶圆厂年中动工

    媒报道,电在赴美召开董事会期间,其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议,并作出了多项重要决议。
    的头像 发表于 02-18 14:43 1078次阅读

    DS25BR100使用时发现不出图,为什么?

    项目中用到MIPI接口的cmose Image sensor ,在高帧率会有干扰。 判定是mipi 差分线有干扰。在此基础上选用了DS25BR100 这款IC做中继。 使用时发现不出图,现在不知道是什么问题。 是不是这颗
    发表于 02-11 08:10

    电4nm芯片量产

    据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
    的头像 发表于 01-13 15:18 1391次阅读

    电股价创历史新高,年度表现有望25年最佳

    近日,全球领先的芯片代工制造商电在台北股市的股价再度攀升,一度上涨1.4%,成功突破了11月8日创下的1095币的高点,触及历史新高。这一优异表现使得
    的头像 发表于 12-25 14:26 1337次阅读